轉職熱搜工作

1. NoteBook EC程式碼開發、更新、維護 2. NoteBook EC研發時程及可行性評估 3. NoteBook EC規格的review與分析 4.專案執行與相關功能團隊合作 5.良好的溝通協調能力 6.具備產品分析與問題解決能力 7.對工作具備熱誠 8.具備邏輯思考能力與抗壓性

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1. 高/低速訊號完整性測試計畫 2. 訊號問題分析 3. 客戶溝通 4. 訊號量測技術研究與導入 1. High/Low speed signal validation 2. System HW validaion 3. High speed bus length review 4. System margin test 5. PCB impedance/insertion loss test

1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1. Electromagnetic simulation and electrical modeling by using Ansys EM suite. 2. SI/PI high frequency / high speed signal integrity / power integrity / antenna radiation with Ansys EM/ADS systems. 3. 3D full wave FEM/FDTD large-scale simulation and validation with EMpro and HFSS HPC. 4. Signal emulation and performance simulation in PCB/Substrat of optical module.

1. 資訊系統流程設計規劃 2. 資訊系統需求與資源分析 3. MES相關系統維護及.NET報表開發 4. 需具 VB.NET、C#、MSSQL、Oracle開發經驗 5. 具備Delphi開發能力尤佳 6. 主管交辦事項

1. IOT系統規劃與建置 2. 使用資料蒐集與感測器整合技術，進行全面數據收集和處理 3. 設計、開發及維護IoT Gateway上的應用程序 4. 使用通訊協定（如 MQTT、KAFKA等）確保系統內外部設備之間的高效通信 5. 分析IoT系統收集的數據，提供見解以改進系統性能和效率 【加分項目】 具備深度學習模型應用AI硬體整合經驗

1. 結構強度模擬分析(Workstation/Server/Data center等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。