轉職熱搜工作

1. Edge AI/醫療/車載產品從研發至量產階段之品質驗證 2. Edge AI/醫療/車載產品功能及相容性驗證 (軟韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc) 3. 產品問題驗證及分析, 專案管理, 測試計劃研擬, 跨部門內外客戶協調

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

1. Ubuntu/ATS(Android Test Station) server 架設及測試環境的建立。 2. 執行CTS/CTS-Verifier/GTS/CTS on GSI/GTS root/STS/VTS/MADA checklist 等認證相關測試。 3. 與內部及OEM溝通GMS認證相關問題. 4. 熟悉Linux /Android OS 操作佳

1.Edge AI 設備軟體QA驗證 2.Edge AI 設備硬體QA驗證 3.Edge AI 方案功能整合驗證 4.Nvidia GPU 模組功能驗證

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 負責 ROS2 軟體模組開發。 2. 負責導航系統功能開發與維護。 3. 負責 Localization、Path Planning、Obstacle Avoidance 等功能優化。 4. 整合 LiDAR、Camera、IMU 等感測器。 5. 整合第三方設備與外部系統。 6. 分析系統異常與效能瓶頸。 7. 執行效能調校與穩定度優化。 8. 執行場域驗證與壓力測試。 9.建立測試案例與驗證流程。

●工作內容 1.訊息平台開發 2.後台系統開發、維護 ●技能要求 1. 瞭解/專精 ASP .NET(C#) 程式語言 2. MSSQL、MYSQL任一種關連式資料庫程式開發經驗。 3. 熟悉以下項目尤佳： ．IIS操作 ．網站程式開發 ．Window Form設計

【核心目標】 扮演系統的「穩定守護者」，透過工程化手法優化架構、建立監控，確保關鍵服務不中斷(達成SLA／SLO)。 【重點職責】 ・SLO／SLI 與錯誤預算管理:設計服務水準目標(SLO)，與指標(SLI)， 以錯誤預算(Error Budget)作為「衝功能或穩系統」的決策基準。 ・架構穩定:規劃多環境的高可用性(HA)架構與容量優化。 ・可觀測性:建置集中式監控與日誌平台(Prometheus、Grafana、ELK、Splunk)，設定主動告警。 ・危機處理:參與 24x7 輪班，處理突發事件並進行事後檢討(Postmortem) ・降低 Toil:利用自動化工具減少重複性的人工維運負擔。 ・要求具備 2 年以上 SRE 或相關運維經驗。

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。