轉職熱搜工作

1) 與軟體研發工程師緊密合作完成各項產品的編譯環境部署、toolchain的使用流程與編譯過程並紀錄 2) 熟悉公司採購或導入的SAST程式碼安全掃描服務如Fortify、Coverity 3) 完整了解toolchain或編譯過程並對其進行SAST程式碼安全掃描取得掃描結果

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

(1) 開發醫療影像 AI 模型（如 Fundus、CT、MRI），涵蓋影像分類、偵測、分割與 3D 重建等核心功能。 (2) 開發醫療影像數據的前處理與後處理演算法。 (3) 開發與維護影像標註工具，支援醫師進行結構化標註。 (4) 跨部門溝通協作（含醫療、產品、UI/UX、前後端團隊），整合與測試模型功能。 (5) 參與臨床驗證、模型部署與其他開發相關任務。 (6) 完成主管交代事項。

1.機器人關節系統設計。 2.機器人感測系統設計。 3.機器人系統機構建模。 4.機構件的設計開發。 5.新產品FATP產線 PD技術支持。 6.其他主管交辦事項。

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.