轉職熱搜工作

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施. 3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。

1. AI伺服器產品客戶端出貨品質驗證 2. AI伺服器產品硬體(韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc)軟硬體版本及功能驗證 3. AI伺服器產品客戶問題分析及管理 4. AI伺服器問題跨部門溝通及客戶端協調

1.Server 整機測試不良排除 2.能根據Log判斷不良原因，並協助SWAP定位不良部件 3.量產產品生產相關問題分析解決 4.測試腳本維護 5.測試環境評估與採購建置建置，以及後續測試環境維護 6.KPI/日報/週報 7.撰寫測試異常問題追蹤報告 8.撰寫測試流程指導書 9.需配合加班、輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 10.大學以上，資工/電子/電機相關科系畢尤佳

1. OEM專案規劃、協調與溝通. 2. 加工製造專案的時程及安排製程工序. 圖面問題排除. 3. 設計問題分析與改善.加工方式的工藝及材料選擇、估價.及成本分析. 4. 圖面繪製、維護與改善 .熟悉組立圖.零件圖.標註.公差.加工需求. 5. 負責ERP建BOM,及修正,維護系統中資料的正確性. 6. 熟2D Auto CAD 、3D Solidwork繪圖軟體 7.主管交辦事項 8.如無法滿足上述技能,但願意接受長期培訓者

1. 具備機構設計經驗，負責零件設計、結構分析與技術創新。 2. 進行結構規劃、尺寸與公差設計，確保產品符合規格與標準。 3. 負責零組件選材與開發評估，提升材料效能與成本效益。 4. 編製並繪製精確的工程圖面，通過設計審核及版次管理。 5. 管控外包製作流程，處理量產異常並提供技術解決方案。 6. 熟悉金屬模具成型、機械加工工藝，提升製造穩定性。 7. 精通2D、3D製圖軟體，例如AutoCAD與SolidWorks，進行精密繪圖。 8. 與跨部門合作，參與產品設計到量產的全過程專案管理。 注:具半導體產業設備,專案整機設備,能獨立作業,優先錄取.

工作內容 協助PCBA/系統功能測試及架設硬體環境 支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 協助測試流程持續改善與問題追蹤 徵求條件 不限定科系 專科大學皆可 具備程式設計基礎(任一程式語言) 對電子電路與測試流程為佳，願意學習 細心負責，具備邏輯思維與團隊合作精神 加分條件 曾接觸或開發過自動化相關專案 具Linux/Git操作經驗

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 3.新測試技術的研發與改善 4.負責產品ICT測試策略規劃協調 5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳

1.Design and integrate automotive power electrical systems, considering performance, reliability, and cost-effectiveness. 2.Conduct simulation and modeling of power electronic circuits and components. 3.Perform testing and validation of power electronics hardware and software. 4.Collaborate with cross-functional teams to integrate power electronics into vehicle systems. 5.Ensure compliance with automotive industry standards and regulations. 6.Troubleshoot and resolve issues related to power electronics systems. 7.Develop and maintain technical documentation and design specifications. 8.Participate in design reviews and provide technical input and guidance.

1. 執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。

1. 客戶服務與技術支援 Customer Service & Technical Support - 處理客戶退回產品（RMA）的接收、初步篩檢與故障再現（Failure Reproduction）。 - 協助完成 8D 報告、FA 報告與客戶回覆信件撰寫。 - 追蹤問題改善狀態，協助品保部與研發部完成 CAPA。 2. 故障分析與測試驗證 Failure Analysis & Verification - 使用示波器、電源分析儀、CAN/LIN 分析儀等工具進行故障模擬與驗證。 - 支援返修（Repair）與零件替換測試，記錄測試結果並歸檔。 - 維護 FA Database、RMA History 與 Lessons Learned 資料庫。 3. 服務流程執行 Service Process Execution - 依據公司標準流程執行售後案件處理（Case Logging、RMA Flow、Claim）。 - 支援產品出貨後之軟體更新（OTA Support）、系統診斷（DTC Readout）與遠端維修（Remote Repair）。 - 協助製作服務手冊與維修指引文件。 4. 內外部稽核與持續改善 Audit Support & Continuous Improvement - 準備稽核文件、FA 記錄與客戶回覆資料。 - 協助改善流程效率、降低 TAT、提高一次修復率（First Pass Yield）。