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工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作內容： 1. Linux based IP-STB software platform SDK驗證 2. RDK Video projects TDK (Test Development Kit)驗證 3. OTT application (Netflix/YouTube/Disney plus/…)產品整合 4. Validation of multimedia software development 5. 客戶IP STB專案問題查驗 應徵條件： 1. 對多媒體播放軟體有興趣者 2. 具shell script, C/C++經驗者佳

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

職務類別：製程改善工程師 學歷要求：學士(含)以上學歷畢 科系要求：機械、電機、機電整合相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：不拘 電腦技能/證照：Office、3D繪圖軟體 出差外派：須配合任務出差 工作內容：1.協助廠務機能之運作。 2.廠務零星改善工程規劃及發包。 3.協助產能平準化及去瓶頸。 4.專案改善工程規劃及發包。 5.配合新產品導入協助製程優化。 6.自動化產線評估及改善。 意者請至台塑企業人才招募網站 http://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

職務類別：研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：環工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等)。 相關經驗：不拘(具備環保空、水、廢、毒定期申報、許可證變更作業實務者佳。) 電腦技能/證照：基本電腦軟體應用能力 專業技能/證照：具環保署核發空、水、廢、毒乙級以上專責人員證照尤佳。 出差外派：需配合出差(台北為主) 工作內容：建立環安衛管理系統、廢棄物運轉規劃、環保業務推動，前期協助實驗進行。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.