轉職熱搜工作

配合業績快速成長，增加研發人員編制 主要工作事項： ※協助工程部門軟體應用、整合 ※協助工程部門故障排除 1.協助研發部門主管要求事項 2.會寫程式佳 工作內容須熟悉我司各類軟硬體整合 因此需有電腦軟硬體之相關基礎 研發部門涉略較廣 詳細歡迎面談 歡迎電機 電子 資工 資訊相關科系人員應徵

1.有效蒐集目標產業之相關產業資訊，如基本知識結構、技術發展與市場環境競爭態勢等，並進行判讀與分析。 2.善用相關軟體分析有價值的信息並呈現研究成果(如技術報告/簡報)。 3.配合計畫管考內容，協助執行政策推廣相關活動(如會議或訓練課程)。 4.依專案範疇進行時程規畫與管理，以如期完成專案進度。 5.其他主管交辦事項。

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

我們正在尋找對精密加工有興趣、願意從零開始磨練技術的夥伴！不論你是社會新鮮人，還是想轉行學一技之長，只要你具備細心與耐性，歡迎加入我們的行列。 ​📋 職務內容 ​在專業師傅的帶領下，你將逐步掌握以下技能： ​基礎作業： 學習上下料、更換刀具、清洗零件與環境維護。 ​量測識圖： 學習使用游標卡尺、分厘卡等量具，並判讀工程圖面。 ​機台操作： 掌握 CNC 銑床開機、校刀、對刀長等基本流程。 ​程式學習： 程式修改及轉檔軟體操作。 ​品質控管： 自主檢驗產品尺寸，確保符合精密誤差標準。 ​✅ 應徵條件 ​態度積極： 願意虛心學習，不懼怕工廠環境（油煙、金屬味）。 ​細心負責： 精密加工容錯率低，需具備高度專注力。 ​基本邏輯： 具備基礎空間概念（對 X、Y、Z 軸有基本認知）。 ​加分項：機械相關科系畢業，或具備視圖能力者優先錄取。 ​💰 薪資福利 ​起薪： NT$ 31,000 - 36,000（視經歷調整，加班費另計）。 ​獎金： 全勤獎金、年終獎金。 ​升遷： 設有技術考核制度，通過階段性測試即調整薪資。 ​保障： 勞健保、特休、團體意外險。 ​💡 給求職者的話 ​CNC 是一門「越老越值錢」的技術。在自動化時代，能撰寫程式並解決加工問題的技術人才永遠是市場的剛需。如果你想擁有帶不走的專業，這裡就是你的起點。

工作內容： 1.基礎設施管理：負責 Windows 及 Linux 系統 IT 基礎設施的實施、優化與日常維護。 2.雲端維運支援：管理雲端平台系統，確保各項服務達到服務水準目標 (SLO) 與可用性要求。 3.備援與災難復原：執行核心系統的資料備份與復原策略，規劃並落實系統災難復原（DR）及業務連續性計畫（BCP）。 4.資安合規響應：協同資訊安全團隊，針對雲端平台潛在威脅執行安全修復與系統加固。 5.維運自動化：推動雲端營運自動化，開發並維護自動化部署與配置管理流程，減少人工重複作業。 6.監控與預警：執行系統健康檢查、容量監控及效能調優，並依據標準作業程序（SOP）進行問題排除與應急上報。 7.技術文件撰寫：建立與維護 DevOps/SRE 基礎設施的技術架構圖、標準手冊及異動記錄。 8.環境生命週期維護：支援生產（Production）、預覽（Staging）及開發（Dev）環境的穩定運行。 9.線上值班機制 (On-call)：配合專案需求與系統穩定性，執行輪值待命 (On-call) 任務，並於週末或公眾假期處理突發性緊急技術支援請求。

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

1.物聯網相關應用程式、網頁、資料庫開發 2.嵌入式系統韌體開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.Linux系統、驅動及應用程式開發 5.4G、5G、NB-IoT行動通訊應用開發 6.中英文產品文件撰寫

1. 銷售系統維運與程式開發(主要是SAP系統與 ASP .NET技術） –– 訊光 EEP 系統需求功能開發(.Net C#) –– 系統整合及資料交換接口開發(OMS/電商整合/CRM/SAP) –– SAP系統SD模組維護及外掛程式開發 2. 資訊專案執行 –– 使用者需求訪談與釐清 –– 作業流程與系統分析 –– 系統設計與程式開發 –– 教育訓練/專案文件製作

我們正在尋找能把產品需求落地為可運作系統的平台工程師，與我們一同打造目標百萬用戶級的 BNPL 平台。 我們期待你能從問題出發，拆解系統、組合工具、推進上線，並對系統品質與業務結果負責。這個角色不只做後端開發，也會參與資料設計、部署排查、流程改善與跨角色協作。 1. 設計並開發交易、優惠折抵、額度、帳務、風控與後台作業相關服務。 2. 依業務場景設計服務邊界、資料模型與整合方式，持續推動系統演進。 3. 參與從設計、開發、部署到異常排查的完整交付流程。 4. 善用 AI 開發工具，加速設計、實作、除錯與文件整理。 5. 與產品、營運及其他工程角色協作，重點是把事情做成。

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits