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＜＜工作內容＞＞ 參與於智慧製造與工業系統之跨域應用研發，整合生成式 AI 技術與工業知識，建構可落地的智動化系統解決方案。負責 AI 模組設計、系統整合與場域驗證，協助加速製造業在排程、設備控制、與流程自動化等問題的智慧化升級。 ＜＜職務亮點/優勢＞＞ 1. 生成式 AI × 智慧製造前線應用：直接投入百工百業實際場域，解決真實產線問題。 2. 跨域系統整合歷練：結合 AI、工控、製造流程與系統架構，培養稀缺整合能力。 3. 研究到落地完整歷程：從技術研發、原型驗證到產業導入，累積高價值實務經驗。

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試

您將在客戶建設案場或以電話/通訊軟體對所有產品提供初步技術支援。利用各種工具測試電路和設備、分析設備故障原因並為客戶說明產品內容。配合客戶消防設備需求提供一切資源。 ■ 工作內容: 1. 例行性拜訪客戶、客訴案處理、維繫客戶關係。 2. 回應客戶技術問題並給予解決方案、客戶新產品教育訓練。 3. 協助客戶排除現場產品故障問題及狀況回報/紀錄。 4. 定期回覆公司市場訊息。 5. 業務推展事宜。 ■ 加分條件: 1. 具電子電機背景相關背景。 2. 擅長溝通並偕同支援部門共同解決問題。 3. 面對客戶問題能夠沉著應對。 4. 具AutoCAD 2D處理能力尤佳。 ■ 公司官方網站: https://www.horinglih.com/zh-Hant/ ※ 公司提供 1. 產品教育訓練及相關專業知識。 2. 季維修獎金分發。 3. 完整的差旅補助辦法及後勤支援。 (固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

負責無人機群飛通訊、群飛避障操控、Non-GNSS定位導航系統、感測融合等功能進行開發。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4

1. VLM/Edge AI 技術架構設計與開發：參與端側多模態(VLM/LLM/CV)推論系統設計，規劃模型拆分、pipeline、延遲/資源(GPU/CPU/Memory)預算。 2. 模型訓練與架構調整：基於既有 VLM/CV 模型進行架構修改、微調/蒸餾/量化等訓練流程設計與實作，提升任務正確率與端側可部署性。 3. 邊緣部署與效能加速：負責模型格式轉換與編譯(例如 ONNX、TensorRT 等)，並在 Jetson/SBC/嵌入式平台上完成部署、profiling 與效能最佳化。 4. 跨團隊整合與測試：與硬體工程師、產品/系統團隊合作完成整合測試、可靠度驗證與問題排除，建立可重現的效能/正確率驗收流程。 5. 技術分享與持續精進：追蹤 LLM/VLM/CV 最新進展，定期分享與導入可落地的工程方法(效能、壓縮、部署工具鏈等)。

工作內容: • 演算法移植並部屬至指定的嵌入式平台上（如Nvidia、Qualcomm等） • 分析演算法於嵌入式平台上的運行效能與資源使用情況 • 提出並實現演算法的效能優化策略（如 CPU或GPU等資源調度） • 整合 AI 推論框架（如 TensorRT、ONNX Runtime或其他） • 驗證模型輸入與輸出的正確性及推論結果的一致性

這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台