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【工作內容】 1.減碳或空污防制處理系統及材料開發測試 2.高溫廢氣處理低NOx排放控制技術研究開發 3.製程熱流場CFD分析模擬及最佳化控制設計 4.半導體製程碳排及空污實場採樣、監控 5.研提/執行相關科技研發計畫 6.需配合計畫出差(不定期，當天來回) 【研究室簡介】 在半導體製程常會使用到大量的化學成分氣體，其中N2O為製程直接排放第一名的單一溫室氣體，然而，傳統電熱水洗式尾氣處理設備(Local Scrubber)對於N2O的處理效率不佳(＜10％)，面對相關產業減碳之發展趨勢，進行N2O處理效率提升，以符合半導體產業供應鏈減碳之要求 【亮點技術】 #N2O精準還原系統 1.藉由添加還原劑(如甲烷)並精準控制添加量，可有效提升現有傳統電熱水洗式Local Scrubber對半導體製程高當量溫室氣體N2O的處理效率 2.透過還原劑智能化添加系統同步監測Local Scrubber後端還原劑(如甲烷)殘留濃度，建立還原劑安全添加機制，以符合半導體產業易燃性氣體安全使用規範 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.執行系統建置、維護與管理： 包含管理使用者帳號與群組、實施防火牆、系統安全政策設定、監控異常登入與系統行為、設計與執行資料備份策略、測試還原流程，確保災難復原能力、監控 CPU、記憶體、磁碟與網路使用率等工作。 2.協助執行系統開發或維護相關行政流程作業。 3.配合資安稽核，進行系統相關設定。 4.協助中心任務執行與主管交辦事項。

• 具備以下任一項經驗者佳： 　- 實際參與機器人與視覺整合系統開發 　- 電腦視覺與影像處理應用（OpenCV、PCL） 　- AI/深度學習演算法整合與應用於實體機器人專案 • 熟悉 C++ 與 Python 程式設計，具五年以上相關開發經驗 • 熟悉以下技術者尤佳： 　- OpenCV、Point Cloud Library (PCL)、CUDA、Qt 　- 物件導向程式設計、多執行緒程式架構 　- ROS 或其他機器人軟體平台整合經驗 • 具備良好的溝通能力、團隊合作精神、主動積極、責任感強

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟C、C++、Linux、Assembly，具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。

工作內容: *開發基於深度學習的影像處理演算法 *分析與處理影像數據 *根據應用場景調整深度學習演算法 *與團隊協作，將演算法與產品整合 基本條件: *熟悉影像處理演算法，實務經驗三年以上。 *熟悉深度學習演算法，開發經驗三年以上。 *具深度學習模型效能分析與效能改善的能力。 *精通Python 相關語言與Linux相關系統。 *良好的團隊協作和溝通能力。 **依學、經歷敘薪**

1. 控管工程的執行進度與施工品質。 2.機電估算，計價，套圖負責，及進度協調 3.配合屋內進度品質查核 4.施工圖檢討送審作業 5.配合初驗及交屋 6.竣工圖說資料整理 7.水電發包申請及各工項施工品與進度執行 8.小包請款計價作業與工程驗收 9.上級交辦事項

1. 機器人機電系統測試。 2. 機器人感測器(如視覺、聽覺、嗅覺)測試。 3. 機器人安規測試 。 4. 機器人應用情境、場域測試。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉C/C++、硬體描述語言(Verilog)和驗證語言(Vera/systemVerilog)。 b. 具IC設計經驗者佳。 c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣。 b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣。 c. 對通訊實體層或跨層演算法設計有興趣者，熟通信協定標準者尤佳。

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。