轉職熱搜工作

1. 開發鈑金件設計類產品。 2. 產品外觀及機構設計。 3. 安裝並維護說明書建立。 4. 建立管制標準與程序，以確保產品開發至量產 。 5. 建立並操作設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 6. BOM表建立。

1.監控系統異常狀況，維持正常運作並即時修正錯誤 2.軟硬體的安裝與維護 3.定期撰寫監測效能報告 4.拉線配管，例如電腦週邊、網路設備、軟體及資訊系統展示、設定教學等。 5.須有相關工作經驗 6.協調業主，解決現場突發狀況、負責施工現場進度控管

1.圖面檢討、數量計算、具備基本繪圖能力。 2.工地現場管理、進度跟催、品質掌控。 3.辦理工地計價、協助廠商工作事宜。 4.協助現場各項勘驗作業。 5.協助主管驗.交屋及缺失修改。 6.長官交辦事項。

1. 監督與執行廠務系統相關工程的監造作業，包括工程進度管理、品質檢查及驗收。 2. 規劃與設計管線配置，監督設備安裝、系統設置、調試及測試，確保系統運行平穩。 3. 參與設備及系統的維護與保養工作，迅速處理客戶的維保需求及技術問題。 4. 與排程人員、機具及設備的配置與調整，確保工程進行順利。 5. 簡單撰寫報告與文書處理，基本辦公軟體文書能力。 6. 確保所有工程項目符合安全衛生規範，進行現場風險評估及環境影響檢查。 工作地點：北、中、南部，視工程地點調整。

【職務內容】 1. 負責專案產品後端系統開發，依據需求進行功能代碼編寫、單元測試 2. 輔助平台框架之研究與設計、關鍵技術驗證等 3. 撰寫與維護相關技術文件，確保開發流程符合規範 4. 協助AWS雲端環境管理與維運 【必要條件】 1. 後端開發相關工作年資4年以上，需熟悉Java核心技術包含IO、多執行緒、非同步處理與常見中間件（快取、訊息佇列、搜尋等） 2. 必需熟悉Spring Cloud微服務，具備基礎Spring、Spring Boot框架經驗 3. 熟悉關聯式資料庫（MySQL、Oracle）與SQL語法，具備資料庫優化經驗，並了解NoSQL（如 Redis、MongoDB） 4. 具備Linux系統操作經驗，有基本指令使用能力 5. 能善用AI工具輔助提升開發效率 【加分條件】 1. 熟悉RESTful API與HTTP協議 2. 有AWS管理維運經驗（如EC2、S3、RDS、VPC等）

經常性薪資(35,000~40,000元)：本薪34,800元起 加 伙食津貼2,400元。 1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫

1.負責半導體設備機台電路設計與規劃。 2.繪製電路圖、配線圖及相關技術文件。 3.進行電控元件選型，如電源、馬達、Sensor、Relay、PLC 等。 4.協助機台配線、測試、調機及異常排除。 5.與機構、軟體及製造團隊合作，完成設備開發與改善

1.協助研發處技術文件編號、歸檔與流程管理，確保符合品質體系。 2.協助跨部門專案溝通與進度盤點，彙整週報/月報，落實進度預警。 3.協助系統功能測試，紀錄 Bug 並追蹤修復狀況；編寫邏輯嚴謹操作手冊及專案驗收文件。 4.部門例會會議安排及會議記錄。 5.執行主管交辦事項，並優化研發處內部的行政庶務流程。

1.硬體系統研發及設計。 2.電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.電子儀表工具使用 。 5.協助進行專案作業。 6.主管交辦工作。