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您正在找軟體工程師的工作,共計6226筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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門市維修服務據點 iPhone/安卓手機維修工程師 / 耍新機通訊 薪資38,000~50,000以上
月薪 33000元 新北市土城區 工作經歷不拘工作內容: 手機硬體故障檢測與維修 零件更換、系統軟體調整及優化 協助門市技術支援及相關流程管理 職位要求: 具備手機維修相關工作經驗,熟悉主流品牌手機結構與維修流程 (無經驗可協助) 細心、負責,能獨立判斷與解決技術問題 良好溝通能力,重視客戶體驗與服務品質 具備團隊合作精神,能配合門市營運需求 我們提供: 具市場競爭力的薪資待遇及績效獎金 完善的專業技術培訓與職涯發展規劃 穩定的工作環境與明確的升遷管道 員工福利與定期團隊活動 有意者請私訊或投遞履歷,期待您的加入,一同提升專業服務品質。展開 -
【工業4.0/智慧製造】AIOT系統開發工程師(C#、VB.net)(光復新廠)☆到職滿6個月,留任獎金最高13000元☆
月薪 41000~80000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1. 機台連線自動化(EAP)程式開發與維護 2. 確認自動化設備作業流程,制定與撰寫半導體SECS/GEM規格文件 3. 完整性收集設備生產過程之機台資料 4. 支援系統需求分析與轉檔程式業務 【加分項目】 1. 具C#/VB.net 程式開發經驗,無經驗可 2. 具工廠自動化系統整合經驗佳 3. 具物料控制(MCS)或物流自動化經驗者佳展開 -
【資訊工程類】IIS系統網路工程師(新豐廠)☆到職滿6個月,留任獎金最高13000元☆
月薪 41000~80000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘1.系統管理: 維護Windows Server的正常運作(AD/DHCP/DNS/WSUS/NTP 主機安裝維護) 維護虛擬主機平台的正常運作(VMware) 備份系統與災難復原系統管理 機房管理、監控、故障排除 Cisco 網路設備管理維護及監控 2.使用者服務: 使用者電腦軟體硬體問題處理 使用者軟體、硬體需求評估 系統整合應用 資料庫管理 Zabbix 監控系統管理與程式開發展開 -
先進專業電腦輔助製造(CAM)整合工程師★中班16:00~00:40~(歡迎高中職畢業生)
月薪 34880~45060元 新北市土城區 工作經歷不拘1.使用先進專業電腦軟體進行設計模擬和結構分析,確保設計的可靠性和可行性。 2.應用CAM技術生成數控代碼,並設定加工參數以確保製造過程的精確性和效率。 3.根據不同的加工需求選擇合適的刀具,並設定加工深度和方式。 4.跨部門溝通與協調提供技術支援,解決製造過程中的技術問題。 5.優化設計和製造流程,提高製造工作效率和產品質量。展開 -
【設備資訊類】設備自動化工程師 (光復新廠)☆到職滿6個月,留任獎金最高13000元☆
月薪 40000~75000元 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗1.設備相關自動化功能導入(2D Code辨識系統、RFID系統、無人搬運車..等等 ) 2.自動化設備規劃/開發 3.自動化設備運轉維護及異常排除 4.工程進度追蹤及管制以及跨部門溝通 5.相關設備監控管理系統開發建制展開 -
台灣半導體研究中心-(114-032)光電元件設計與系統開發工程師_異質整合晶片組
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 矽光子元件設計與優化 (1) 設計與模擬各式矽光子元件(如光波導、耦合器、調變器、光偵測器等)。 (2) 使用L-Edit Photonics、Synopsys、Virtuoso等工具進行PCell元件開發與佈局設計。 (3) 根據量測結果回饋優化光學結構性能(如插損、耦合效率、ER等) 2. 高速通道與封裝電磁模擬。 (1) 使用Ansys HFSS與Keysight ADS分析矽光子模組與封裝之間的高頻特性。 (2) 進行光電/電電混合訊號傳輸路徑(SerDes TX/RX)的SI/PI/EMC模擬與分析。 (3) 協助設計適用於矽光子模組的封裝通道與BGA/Substrate布局建議。 3. 光電整合模組開發 (1) 參與矽光子與CMOS、SerDes電路整合之異質封裝或晶片級模組設計。 (2) 評估與設計光電介面(如光調變器+Driver、光偵測器+TIA)的電性與光性匹配。 (3) 協同IC與封裝工程師共同定義整體電性與光性介面規格。 4. 設計驗證與製程介接 (1) 熟悉設計規則檢查流程(DRC、LVS、ERC)與GDS整合流程。 (2) 與製程/Foundry協作,針對PDK模型與製程節點提出建議與修改。 (3) 參與Tape-out與MPW作業,協助前/後段資料整合與驗證。 5. 跨部門技術溝通與系統應用導入 (1) 與封裝、系統與測試團隊合作,針對模組測試方案與驗證計畫提出建議。 (2) 協助系統團隊了解矽光子模組特性與限制,作為應用規劃依據。 (3) 撰寫技術報告、實驗計畫與產學合作提案,對外進行技術簡報。 6. 研發專案管理與技術報告 (1) 參與產學合作或政府專案執行,擔任研發/設計工程師。 (2) 撰寫技術白皮書、期中/期末報告,協助成果發表與論文撰寫。 (3) 定期彙整設計成果與實驗數據,提供給團隊作為專案決策依據展開 -
【工業4.0/智慧製造】供應鏈系統管理工程師 (新豐廠) ☆到職滿6個月,留任獎金最高13000元☆
月薪 41000~80000元 新竹縣新豐鄉 工作經歷不拘1.負責運用軟體系統優化供應鏈流程 2.分析數據並解決供應鏈相關問題 3.協調各部門和供應商,確保物料與產品的高效流通。 4.透過系統數據分析識別供應鏈瓶頸並提出改善方案 5.供應鏈KPI設定與監控,產出相關報表 6.熟悉物料需求計劃(MRP)、企業資源規劃(ERP)和先進規劃排程系統(APS) –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【加分項目】 • 具備操作供應鏈管理軟體或其相關軟體(如Blue yonder、Kinaxis、SAP、Oracle SCM等) • 使用系統進行需求預測、庫存管理和補貨規劃的能力展開 -
【設備維修類】設備自動化助理技術工程師 (光復新廠)☆到職滿6個月,留任獎金最高12000元☆
月薪 38000~65000元 新竹縣湖口鄉 2~3年工作經驗1. 自動化整合 2. 自動化設備改善 3. 設備軟硬體設計 4. 做四休二 具機電整合、機械設備設計、PLC、python程式、PC BASE或C++軟體更佳展開 -
5G模組 Windows Driver and Software Tool Develop Engineer(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗負責Windows上LTE module之驅動程式和相關軟體開發,需熟悉電腦硬體架構及C/C++程式之相關技術,與客戶開會討論技術問題展開 -
車用MCU韌體研發 (高算力系統 High Performance Computing, HPC)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘- 車用智能座艙控制器之韌體撰寫與維護 - 驅動程式移植與維護 - 問題分析/效能優化/架構設計/功能模組化 - 車用開發文件撰寫彙整展開