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參與無人載具(無人機/自駕車/無人搬運車)應用與智慧交通系統後台開發，工作內容包含: 1. 系統功能的開發與維護。 2. 建立自動化測試功能。 3. 跨部門需求溝通與確認 。 4. 編寫技術文檔。

1.工程現場管理及協調能禮 2.具現場實務經驗者佳 3.廠商溝通、協調

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括： 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

開發智慧機器人、機器狗影像AI技術，參與下列一至多項技術研發: 1. VLM視覺語言模型導航、LBM大型行為模型導入。 2. End-to-end 純視覺3D環境感知技術。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 3. 多機協作編隊與群控技術。 4. Omniverse仿真模擬驗證平台驗證。 5. 機器人、機器狗實機整合開發。

1. AGV/自動倉儲現場安裝、設定、調試及場景驗證 2. 調整及測試AGV/自動倉儲系統，完成設備與數據分析工具的對接 3. 監控AGV/自動倉儲運行狀態，確保任務執行的準確性與穩定性並持續優化 4. 硬體開發設計、機構料件與系統整合，偕同機構、電控、上位軟體連接等跨部門合作試機與開發，確保搬送任務順暢 5. 日常檢查及異常狀況初步研判，異常排除SOP訂定，撰寫並更新使用手冊與維護文檔 6. 其他主管交付事項

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合