轉職熱搜工作

1. 現有資訊系統維護及系統問題協調與追蹤管理。 2. 進行需求訪談及撰寫需求規格書等相關文件。 3. 其他系統資料串接交換規格開立及確認 4. 協助資訊相關行政作業。 5. 主管交辦事項。

🔧 喜歡精密加工與機台操作嗎？歡迎加入我們的製造團隊！你將參與金屬與塑膠工件加工，從CAM程式設定到成品量測，讓每件產品都符合精準品質要求！ 🌟 加入我們 1. 操作CNC龍門銑床、CNC磨床與CNC車床完成金屬或塑膠工件的研磨、切割與成型加工 2. 熟悉CAM軟體應用並進行加工程式編寫、模擬測試與加工參數設定 3. 管理委託件加工進度、模具零件加工、刀具採購管理與工件加工處理 4. 協助管理生產流程、控制工件尺寸與品質並落實加工現場安全管理 5. 負責產品測試與量測、製程品質改善追蹤及機台設備保養維護 6. 製作日報表並記錄領料數量、加工次數、加工時間與入庫數量 🚀 如果你熟悉CNC機台操作與CAM軟體，重視加工品質並樂於解決現場問題，歡迎加入我們！一起用專業技術完成每項加工任務，打造高品質金屬製品！

1.共同開發軟體系統與相關應用程式，與相關實作驗證(包含實驗室測試、場域測試)。 2.通曉資料庫系統，如 MySQL、MS SQL Server等，以及程式對資料庫的 CRUD 開發技能。 3.實做過系統程式間的串接方式，如 RESTful、Socket、JSON 等規格。 4.協助技術文件，含需求技術評估、系統分析、系統設計等文件撰寫。 5.對新技術、工具或新應用之研究具備熱心與不抗拒。並樂意分享，具良好溝通與表達能力。 具備以下軟體系統相關能力： 1. 具Design Pattern 或敏捷式開發參與經驗者佳 2. 熟悉Python、C++、C＃、Unity經驗者佳 3. 具AR/VR相關實戰經驗者佳 4. 具AI 手勢、物件辨識模組應用、與影像處理經驗者佳 #本職缺工作地點為高雄前鎮軟體園區，歡迎應徵!

※技術支援： 獨立擔任客戶技術窗口，排除 AutoCAD／Revit／BIM Collaborate Pro 進階問題 ※導入與訓練： 獨立規劃並執行客戶 BIM 導入專案，教育訓練與上線輔導 ※售前技術： 擔任售前技術顧問，評估客戶需求、製作 POC 與技術簡報，支援業務提案 ※標準建立： 建立並維護公司標準範本（Template）、元件庫（Family）與導入方法論 ※技術文件： 撰寫導入案例、技術文件、FAQ 與最佳實務，累積團隊知識

主要工作內容： 1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。 2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。 3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....) 4. 使用電錶、頻譜、示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。 5. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。 6. 需有開發MCU(無線通訊 2.4G、5G相關產品)經驗者。 支援與文件工作： 1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。 2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫) 3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。 4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)

1.執行MES系統程式導入與維護。 2.支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入。 3.MES與ERP 整合設計與維護作業。 4.報表開發:MES可視化報表開發。 5.其他資訊專案支援:配合公司流程改善，進行系統優化。

1. 前期與業務洽談新案規範定義。 2. 電路系統設計規劃及下料。 3. 電路圖面繪製(Autocad)。 4. 歐姆龍 / 西門子 / 三菱 / PLC程式 & HMI SCADA程式編寫。 5. 設備試俥。 6. 客戶端教育訓練/操作手冊撰寫。

1、負責嵌入式韌體（Firmware）開發，包括驅動程式、系統初始化、即時控制與通訊協定實作。 2、開發應用軟體（Application Software），包含 PC 端、行動端或雲端管理平台。 3、進行系統整合測試、除錯與效能優化。 4、設計與實作通訊介面（UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet、WiFi、Bluetooth、MQTT 等）。 5、參與產品全生命週期開發：需求分析、架構設計、程式撰寫、單元測試到量產支援。 6、撰寫技術文件、使用者手冊與 API 文件。 7、持續優化程式碼品質、穩定性與功耗表現。 8、支援客戶端技術問題排除與客製化需求開發。 面試地點：台北市中正區

1.公司內外部網站系統開發和維護 2.Client Server系統維護 3.電腦和網路軟硬體故障排除與伺服器等設定 4.其他主管交辦事項 5.懂財會系統、受過資安訓練(如ISO27001、CISSP、CompTIA Security+、CEH等)

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。