轉職熱搜工作

目前我們在尋找有熱忱的夥伴加入！我們期望您在團隊中扮演的角色是： ▪️ 負責智慧餐飲及零售系統之環境架設、參數設定及軟硬體安裝。 ▪️ 線上紀錄並回覆客戶應用疑問，解決問題並提供產品諮詢。 ▪️ 進行產品教育訓練，使客戶熟悉系統基本操作方式。 ▪️ 透過引導操作、釐清與解決客戶問題、備機更換、蒐集建議等服務，提升客戶滿意度。 ▪️ 其他專案執行及主管交辦事項。 我們希望您 ▪️ 不畏懼與人溝通，具服務熱忱處理客訴問題。 ▪️ 學習動機強烈。 不論你是這個產業或職位的資深專老手，還是懵懵懂懂的新手，歡迎任何具有強烈企圖心者，加入我們的團隊！ 若具資深/相關專業工作經驗，薪資可於面談過程中另議。公司將依個人經歷與專業審核，保留薪資調幅空間。 【青年獎金計畫】：因本公司有配合政府計畫並鼓勵青年投遞本職缺，符合青年就業旗艦計畫資格投遞履歷並成功任用之青年，將可獲得最高達20,000元的獎金！歡迎各青年於114年10月31日前進行投遞！ －到職年資期滿3、6個月後，將分別發放新台幣5,000元；到職年資期滿1年後，再一次性發放10,000元。(期滿後，獎金將併入次月薪資發放，並且發放日當天需在職) －若需確認自身是否符合計畫之資格，請上勞動力發展署查詢【青年就業旗艦計畫】青年參訓之資格條件。

1.原料、物料收發料管理作業。 2.原料、物料儲存、盤點、倉庫規劃作業。 3.回收料標售、儲存管理作業。 4.倉儲設備管理。 (具堆高機駕照及倉儲管理經驗者尤佳。具工作經驗者，薪資另議)

1.製程參數監控、設定、檢測 2.標準工時制定、改善並鍵入電腦 3.生產製造流程改善及優化 4.生產效率分析、改善 5.建立標準作業程序書 6.主管交辦事項

AI自動辨識相關產品 / RFID 無線射頻識別系統 / 條碼自動化設備及系統整合應用 / IT自動化系統應用專案 / 出國受訓機會 #優先面試/聘用持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 2. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 3. 客戶技術問題的支援與排除。 4. 新技術的導入與分享。 5. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1.車輛零部件結構強度分析。 2.整車CAE模型組立與整車強度耐久、碰撞分析。 3.參與相關試驗檢討與執行。 4.CAE技術研究與建立作業標準。

【工作內容】 我們正在尋找對機械設計有熱情，並樂於學習與實作的助理工程師，加入我們的研發團隊。您將在資深工程師的指導下，參與產品的設計、文件建置與組裝測試等流程，學習並成長為獨當一面的機械設計工程師。 【主要職責包括】 依據設計圖進行拆圖，製作與整理BOM表，協助發包加工作業 建立並維護相關機械工程文件（如：工程圖、設計變更紀錄、組裝手冊等） 協助機構設計、裝配與測試作業，確保產品功能與品質 配合主管交辦事項，支援專案執行與技術資料整理 【職務需求】 機械工程相關科系畢業（大專以上） 具備 CAD 軟體使用經驗者佳（如 SolidWorks、AutoCAD、Creo 等） 了解基本機械原理、加工製程與機構設計流程 有機械設計或相關實務經驗尤佳（含專題、實習） 具備主動學習、良好溝通與團隊合作能力 【加分條件】 有自動化設備、機構手臂或機構模組設計經驗 熟悉 BOM 建立、圖面管理及PLM系統操作 具備現場裝配或產品測試經驗者尤佳

【為什麼要加入台灣大哥大 IT 攻城精英團隊】 1.我們有穩定的福利制度，也有新創公司般的工作挑戰 2.我們致力打造一起學習、正向鼓勵回饋的工作環境 3.我們有體貼的居家上班制度 4.我們不是傳統的電信公司!正加速往區域級科技電信集團目標大步邁進 5.我們能讓你從「攻城師」升級為「攻城精英」，這裡絕對是個讓你可以升級武器、切磋技能、激發潛能的難得機會 6.我們還有一位跨領域身經百戰、兼具感性與知性、熱愛分享，每週都請喝咖啡的超強 CIO 隊長！ 【我們喜歡什麼樣的人】 1.具備團隊合作精神的 team player 2.優異的溝通及表達能力 3.開創性思考的能力 4.極端正面的工作態度、積極進取 5.具備優異的技術專案規劃、統籌與實作能力 6.對新興技術展現優異的理解能力及應用思維 工作不是人生的全部，但是一份精彩的工作會豐富成就你更好的人生 請給自己也給我們一個機會，加入我們一同持續精進IT專業技術，改寫自己的人生與改寫世界，讓我們一起變得更好，歡迎登艦！ 【工作內容】 1. 負責建置新創產品營運網站，與產品PM合作規劃與設計產品功能 2. 研發之產品營運網站主要提供給企業客戶資安及AI應用新創產品服務，需要與資安人員及 AI 工程師合作 3. 工作內容如下： - 需求訪談，並進行技術性評估，提出可行方案 - 撰寫系統分析設計文件 - 依據需求進行Java程式開發 - 網站與DB效能優化 - 與開發團隊討論系統整合架構與介接規格 【必備技能】 1. 精通Java ，熟悉Spring Boot Framework 2. 具備系統分析設計經驗，熟悉需求訪談技巧，以及開立規格文件 3. 具備 HTML5，JavaScript 以及 React.JS 開發經驗 4. 熟悉關聯式資料庫及 SQL 語法 5. 二年以上Java網站開發工作經驗 【加分條件】 1. 有 AWS 或 GCP 雲端網站開發經驗尤佳 2. 善用 AI coding tools 加速開發並提升品質的經驗 3. 具備英文聽/說/讀/寫基本能力，有多益(TOEIC)聽讀550分以上尤佳 【薪資待遇】月薪依能力與經歷核敘；若績效達平均水準者，年薪約81~108萬，績效優者年薪將更高。