轉職熱搜工作

1.導數據中心的所有基礎設施的規劃與設計，確保其具備高效能、高可用性與未來擴展性。 2.評估並引進最新的基礎設施技術，進行方案評估和概念驗證 並制定導入策略。 3.撰寫詳細的技術規格、設計文檔與部署計畫，並與工程、採購及供應商團隊協作。 4.進行容量規劃與成本效益分析 (TCO)，為公司的技術投資提供決策支持。

【工作內容】 本職務隸屬總裁辦公室，主要協助主管推動集團開發專案、場域改造、設計整合、工程進度追蹤及跨部門協調。此職務是偏向開發專案管理、設計工程整合、進度控管與主管決策支援之中階管理職，需具備獨立執行、問題彙整、進度追蹤及跨部門協調能力。 1.協助主管進行開發案前期評估，包含基地條件、營運需求、設計方向、工程投入、成本概算、權利金條件及投資效益等資料彙整。 2.參與建築、室內、景觀、工程及營運介面討論，協助彙整設計議題、圖面問題、變更事項及後續修正方向。 3.追蹤設計變更原因、成本影響、時程影響及責任單位，協助確認工程、採購、營運及設計顧問間之執行介面。 4.建立並維護專案進度表、待辦事項表、甘特圖、問題追蹤表、決議事項表及跨部門協作清單，定期向主管回報執行狀況。 5.協調內部營運、工程、採購、財務、法務及外部顧問、設計單位、工程廠商，確保專案依時程推進。 6.協助製作主管簡報、EIP簽呈、會議資料、專案報告、成本比較表、議題分析表及決策建議摘要。 7.負責會議安排、議程設定、會議紀錄、決議追蹤及後續執行確認，確保會議事項能落實到責任單位與完成期限。 8.依主管指示協助推動各項開發、設計、工程、營運籌備及專案管理相關任務。 【應徵條件】 1.具備5年以上專案管理、開發管理、設計管理、工程協調、營運籌備或不動產開發相關經驗。 2.具備中階專案執行能力，可獨立完成資料彙整、議題分析、進度追蹤及跨部門溝通。 3.熟悉Excel、PowerPoint、Word，能製作清楚的簡報、報表、會議紀錄與主管決策資料。 4.具備基本圖面閱讀能力，能理解平面圖、設計圖說、工程報價單或進度表。 5.具備良好文字整理能力，能將複雜資訊轉化為清楚的簽呈、報告、表格或簡報。 6.具備跨部門溝通與廠商協調經驗，能主動追蹤問題並推動事項完成，能接受多專案並行與階段性任務調整。 【加分條件】 1.建築、室內設計、景觀設計、工程、營建管理、不動產、都市計畫、旅宿或商業開發相關背景。 2.曾參與飯店、商場、樂園、園區、餐飲空間、辦公室、公共工程或旅遊休閒場域開發案。 3.有與建築師、室內設計師、景觀設計師、工程顧問、施工廠商或政府機關溝通經驗。 4.熟悉專案管理工具、甘特圖、RACI、進度控管表或成本比較表製作。 5.具備簡報美編、Canva、AI工具或圖文排版能力尤佳。

1.做為產品開發領導角色，負責指導團隊實踐DevOps方法論並解決技術或流程問題。 2.領導雲端、GenAI產品的開發、設計、測試及商業化，確保產品符合市場需求。 3.與產品經理、UI/UX團隊合作執行產品路線圖，協調跨部門資源以完成產品開發。 4.持續產品效能監控，進行數據分析並提出優化建議。

1.新產品及新工藝導入，負責與客戶以及RD對接，制作試產文件並指導生產 2.參加新產品設計評審，設計驗證，解決試產過程中的技術問題，確保量產順利 3.流程優化，產品良率改善，效率提升 4.治具開發及相關設備調試 5.DFM/DFA 製作及改善 6.產品ECN 導入

1.數位電源韌體開發 2.數位電源應用架構的程式設計與問題排除 3.參與數位電源韌體 PMBus協定與系統設計,與硬體團隊調試測試 4.電源開關韌體的設計與測試驗證 5.數位電源韌體測試驗證

1.熟悉AutoCAD繪圖軟體及具備室內設計專業規劃經驗 2.規劃倉儲空間配置，優化物流流程及提高空間運用效率 3.具備電信系統和網路配線專業知識，了解相關規範 4.掌握照明設計原理及顏色搭配，美化倉儲和百貨空間 5.負責施工監督與品質控制，確保工程符合安全標準 6.熟悉倉儲及百貨相關設備，執行設備選擇與設計應用 7.與團隊協作進行專案管理，控制預算並有效規劃時程

1. 負責CPE或GPON ONU/WiFi AP產品專案管理, 包括硬體設計EVT/DVT/PPR/MP各階段管理。 2. 負責產品開發階段BOM Cost維護和管理。 3. 對內對外, 擔任產品技術和導入量產的聯繫窗口。

1. 跨職能領導：領導多學科團隊（包括機械、電氣/聲學電子及韌體工程師），將音訊硬體整合到最終產品中。 2. 聲學設計與模擬：利用模擬工具（如 MATLAB、COMSOL、LEAP V）設計各類聲學組件，包括外殼、倒相管、被動輻射器、揚聲器單元等。 3. 硬體設計：進行平台研究並定義硬體系統架構，以確保系統穩健性並實現最低BOM（物料清單）成本；負責原理圖設計及PCB佈局評審。指導工程師掌握先進音訊硬體原理、測試方法、報告修正及PCB佈局設計最佳實務。 4. 製造支援：支援工廠生產階段工作，包括供應商管理、失效分析（FA）以及面向製造的設計（DFM），以確保大規模生產中的品質控制。 5. 驗證：負責生產線音頻硬體測試工裝的設計、建造及管理。 6. 良率與失效分析：在工廠生產現場領導技術失效分析（FA）專案小組，致力於降低成本並提升良率。 7. 成本管理：計算並審查EEBOM（電子物料清單）成本，並在產品全生命週期內實施成本最佳化。 8. 研發新型硬體及音訊技術。 9. 協助銷售團隊製作市場推廣資料並進行產品展示。 10. 為銷售團隊引薦潛在客戶並建立業務關係。