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PCB製前設計相關工作包括： 1. PCB製前設計，包括排版、疊構設計與流程單設定。 2. 依據客戶技術文件進行詳細規格審核及確認設計可行性。 3. 使用CAM系統操作進行資料轉換與檢視及製作。 4. 與客戶溝通技術需求，確保設計符合規格標準。 5. 依據設計需求，進行工程圖的繪製與規範確認。 6. 整合製前設計數據，製作標準化流程文檔。 7. 協助製程團隊解讀設計數據，以優化製造流程。 8. 支援主管交辦的專案，提供技術設計方面的建議與執行。

1. 具備半導體設備相關現場服務裝機售服經驗。 2. 工作內容： 遵守各項安全規範確保職業安全及個人健康。 製程尾氣處理設備(local scrubber)裝機及售後服務維修保養及記錄。 機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 提供技術咨詢與支援，與客戶建立良好關係、有效處理客戶抱怨、維持良性溝通。 3. 工作環境：半導體廠(有無塵室經驗者佳)。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。 5.內部作業: ISO,零件庫存掌控清點。 6.處理主管交辦事項

調研AMR相關場域/機台/動線, 繪製3D場域與機台 1. 自行調研(可用chatGPT, gemini 3等大語言模型)半導體工廠會用到AMR的製程階段, 機台匹配考慮, 動線考慮, 產能考慮 2. 以3D繪圖軟體繪製半導體工廠空間/機台/進出料動線/……等 3. 2D/3D繪圖相關格式研讀與Parser 4. 撰寫相關技術文件/報告/實驗報告 5. 其他主管交辦之其他相關工作事項 工作時間 寒暑假：4天/週 開學後：1.5~3天/週 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 負責操作、監控沖床機台，確保設備保持正常運作與穩定生產。 2. 執行沖帶製程中產品的檢驗和修正，確保品質符合標準。 3. 與其他作業員協同工作，遵循生產計劃與操作程序標準。 4. 填寫並核對生產報表，提供即時生產數據和績效分析。 5. 依照主管交辦要求調整設備參數或完成生產相關任務。 6. 定期進行簡單的設備維護及異常狀況之初步排除作業。 7. 能配合搬運工作，確保生產進度如期完成。 8. 保持工作區域的整潔與安全。

1.規劃建立並維護ISO品質系統，並依據ISO規定檢測產品、服務流程以及處理相關認證作業 2.品管成品、原物料檢驗 3.製程中半成品之化驗 4.化學分析及相關儀器維護、校正、保養。 5.儀器3Q,產品確效。 6.有GMP工作經驗為佳。 7.檢驗工作：原料檢驗、物料檢驗、半成品、成品檢驗及市售檢驗。 8.SOP執行：儀器校正、保養執行、SOP填寫、依循實驗規範。 9.俱備品管主任以上相關的經歷及原文資料的探討 10. 可英文開會 11.其他主管交辦事項

負責雷射加工設備、自動化設備與半導體設備之組裝、測試、安裝與調機。 執行設備異常分析、故障排除與維修作業，提升設備穩定性與稼動率。 協助設備導入、試車驗收及客戶端安裝作業。 配合研發與機構／電控團隊進行設備改善與製程優化。 執行設備保養、點檢與維護計畫。 撰寫設備操作文件、維修紀錄與技術報告。 協助客戶教育訓練與技術支援。 配合專案進度進行設備組裝與現場作業。 支援國內外客戶端設備安裝與售後服務。 完成主管交辦事項。

主要負責 CNC 加工區（車床 / 銑床 /磨床）日常人員管理、排班與技術指導，包含： 1.根據生管排程執行每日工令，安排加工順序、分配人機 2.協助進行試樣、首件確認、製程調整與尺寸修正 3.管控每日生產進度、良率、工時與設備稼動率，回報異常狀況 4.協助建立與優化標準加工參數、夾治具使用、加工路徑與換刀策略 5.負責加工區之5S、機台保養、安全操作與工具耗材管理 6.協助技術資料回饋（加工紀錄、尺寸偏差、刀具壽命等），改善設計或製程 7.定期召開日會與技術討論，推動內部技術人才培訓與升級 8.配合品保部門進行不良品分析與改善措施執行 9.主管交辦事項與跨部門協作支援 ★工作時間：做四休二，月休9-10天，12小時(實際工作10小時) 【日班】08:00~20:00，薪資42,000起 【本職缺薪資範圍含固定加班費及班別津貼】 【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段用餐免費 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 員工酬勞及績效獎金另計(需視營運狀況發放)

一、原料前處理作業 原物料領料與確認 領取當日生產所需原料，核對品項、數量、有效日期與批號 原料清洗與處理 執行洗淨、去皮、切塊、浸泡、汆燙等基本處理流程 使用洗滌槽、氣泡清洗機、切割工具等設備器具 二、食品加工與製程作業 依標準流程執行加工作業 執行混合、煮煉、冷卻、成型、攪拌、調味、發酵等步驟 製程參數控制與紀錄 監控並記錄溫度、時間、濃度、pH值、重量等關鍵數值 按照製程指示完成各步驟與標準作業程序（SOP） 三、半成品處理與分裝備料 分類、整形與備料作業 整理已加工半成品，執行篩選、秤重、分裝或排列作業 移交包裝作業區 將作業完成之半成品或成品依流程轉入包裝段 四、衛生與安全操作規範 個人與作業區衛生維護 穿戴整齊防護裝備（帽子、口罩、手套、工作服） 依規定洗手、消毒、進出加工區 異物與交叉污染防範 作業區嚴禁攜入私人物品與不明物品 生熟食分流操作，依程序處理廢料與清潔用具 五、設備使用與日常維護 操作加工設備與基本設定 使用機械如加熱鍋、攪拌機、冷卻槽、壓型模具、計量器等 協助設定基本操作參數（如時間、溫度、速度） 日常清潔與異常通報 作業結束後清潔設備表面與環境，保持衛生 異常運作時立即通報維修人員處理 六、生產紀錄與表單填寫 日報與作業紀錄 填寫作業日期、人員、時間、批號、產量等紀錄表單 製程監控點紀錄 紀錄CCP（關鍵管控點）數據，如加熱溫度、殺菌時間、冷藏溫度等 協助完成品管抽樣與留樣標示作業 七、其他支援事項 支援包裝、貼標、裝箱等流程（依現場安排） 臨時作業調度與主管交辦任務支援

1. 數位視覺設計、2D/3D建模、材料性質加工技術、組裝、修改、製造成本等專業知識   2. 跨部門溝通協調產品設計，客戶商品設計材質審查(含UL，RoHS等相關法規審查)  3. 依國內外客戶商品需求，品牌形象、美感、外觀大小、重量、特性、時尚包裝設計 4. 提供客戶對造型、設計圖案、色彩搭配、價格、適合方案之選擇 5. 產品開發、繪製草圖設計構想、繪製2D/3D設計圖(精確工作圖製程模型)、版型製作、材料嚴選等規格制訂與打樣 6. 須熟稔國內外法令商品規範(含禁用、限用物質等條文) 7. 主管交辦業務事項

1. 電路設計 ADC與MCU。 2. PCB Layout(使用Altium) 。 3. 熟悉I2C及UART、SPI通訊介面。 4. 產品的電子電路設計（如：器件選型、PCB佈線、BOM表)。 5. 新產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證。 6. 評估及驗證工程設計/工廠製程變更。 7. 負責機種產品之文件資料及技術檔案建立。 8. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 9. 與韌體人員溝通配合，提供開發所需要的硬體支援。 10. 具有有直流馬達控制經驗者佳。 11. 改善並維護已開發的產品。 12. 治具、SOP製作，支援產線故障排除。 13. 其他主管交辦事項。