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1.新專案規劃 2.設計團隊領導與管理 3.客戶溝通與協調 大學以上機械工程科/系/所畢。 具8年以上Notebook PC設計與開發經驗(含1年以上專案主導及客戶溝通經驗，2年以上模具(塑膠、板金)發包製作流程管制經驗)。 熟PRO-E及設計流程。

機構設計經理/副理 大學/碩士機械工程相關、工業設計相關、電機電子工程相關 英文 中等 1.協調機構設計歐洲或美洲區客戶concall 與workshop 資源 2.機構成本估算與掌握，RFQ quotation 規格釐清與主導報價 3.機構設計專案資源協調與技術指導 4.模具機構廠生態資源建立與管理 1.熟2D/3D 設計軟體,如 Creo 4.0以上/ACAD 2020以上 2.熟塑膠結構設計與金屬結構設計 3.熟機構成本結構與估算 4.模具機構廠生態資源熟悉 5.熱對策資源熟悉

專科以上電子/電機系/所畢，具 NB 產品7年以上電源設計經驗、1年以上主管經驗， 具備英文溝通能力， 需有配合公司外派的意願。

Qualcomm SOC硬體設計經理/主任 (內湖) 大專以上電子/電機科/系/所畢，具5年以上高通晶片SOC AP電路設計經驗, suppose like 手機硬體研發工程人員， 華碩, HTC手機團隊，略通英文。

大學以上生化相關系所畢業, 熟悉電化學實驗操作與生化試劑調配，有血糖試劑/試片開發經驗，可獨立進行酵素配方研發並進行相關測試，有動物實驗經驗尤佳。

伺服器 BMC設計 (資深)經理 熟悉Server產品架構, 俱有10年以上Server BMC設計實務經驗,其中含5年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

伺服器機構設計 (課級~經理) 條件: Minimum qualifications - BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience. Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE 5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC - Experience with computer electro-mechanical assembly. Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes. Preferred qualifications Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes. Excellent communication and interpersonal skills. Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.

伺服器設計驗證(Validatim)經(副)理 熟悉Server產品架構和設計驗證手法及流程,俱有7年以上Server Validation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

有內外圓磨床/轉台磨床/立式磨床機構設計5年以上經驗 熟CAD、 Solidworks等繪圖軟體。 1.研究、設計、評估、安裝及維護機械設備、系統與程序，以符合要求 2.機械產品開發與驗證 3.依製程需求，作設備改善或解決生產問題，並提供技術訊息　4.圖面建檔與維護

機構開發設計理級主管能外派 一、需求條件 l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 l 具ODM, OEM 經驗 l 具10人以上團體領導經驗 二、工作內容 l 與客戶合作並領導手機機構設計 l 協助模具開發及量產 l 部門級事務統整 l 設計規範制定 l 人力培養 註：管理幅度約25人左右