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我們的使命是運用機器學習與生成式 AI (GenAI) 技術，協助 MediaTek 提升研發效率與工程品質。你將與各部門緊密協作，將業務痛點轉化為 AI 專案，並設計從 PoC 到正式上線的高可用性解決方案，實現可量化的生產力提升。 Key Responsibilities : • 針對研發與營運場景協助 AI 系統架構設計與評估，整合 LLM、Agent 與多模態 AI 等前沿技術，制定最佳落地策略。 • 運用紮實的軟體開發能力負責 GenAI 應用開發與落地，透過 LLM API 敏捷整合至現有工作流與產品中。 • 導入 AI 開發輔助工具並建置 LLMOps 基礎設施，建立 ML CI/CD pipeline 與 K8s 部署環境，實現模型端到端的自動化管理。 • 秉持高標準軟體工程實踐來推動跨團隊協作與交付，與研發及IT 等公司團隊密切配合，確保 AI 解決方案穩定上線。 • 持續評估並導入新技術與工具（如 Opik、Claude Code 等）以引領技術演進，主動推動內部技術分享，建立持續學習的 AI 工程文化。

1) 負責設計與定義先進4G、5G及6G通訊系統內數據擷取控制系統架構，以作到系統行為分析、系統效能優化，以及問題解決。 2) 開發、優化並維護數據擷取控制系統的底層驅動程式與軟體控制流程。 3) 研究並導入以AI為基礎的自動化工具，以強化問題診斷、異常偵測與數據分析能力。

職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration

• 規劃從silicon bring up到量產全過程的測試程式（包含 CP/FT、系統測試、DVT、HQA、相關性分析及 DPPM 降低）。 • 開發功能測試/ATPG/MBIST測試碼，涵蓋程式開發、模擬、coverage收集、機台測試程式生成以及在測試機上的驗證。 • 基於對CPU design的了解以及實驗設計, debug post-silicon DPPM, RMA問題。