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我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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You will own the end-to-end technical quality of the HBM memory subsystem (Memory Controller, PHY, and HBM KGSD) for our data center AI silicon — from RTL freeze through high-volume production. You define the quality gates, arbitrate the evidence, and close the loop between pre-silicon predictions and post-silicon reality. This is a high-influence, cross-functional role, partnering daily with design, DV, physical design, SI/PI, DFT/test, package, DRAM suppliers, and OSAT. (1) Pre-silicon quality check includes HBM MC, PHY, and HBM KGSD. (2) Post-silicon production readiness check includes PHY and HBM KGSD test quality.

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開發聯發科技各種產品線所需之各種聲學處理或智能語音演算法： 1. 聲學或語音訊號增強演算法, 包括回聲消除, 噪音抑制, 或麥克風陣列訊號處理等 2. 智能語音演算法給語音介面之應用, 包括語音辨識, 語者辨識, 或語音喚醒等 3. 混合訊號聲學訊號處理演算法, 包括主動式噪音消除或是超聲波訊號處理

1. 機構零件與製程圖面設計(3D/2D繪圖) 2. 零件製造公差分析、製造品質穩定性評估與成本控管 3. 供應商協作、開發進度掌控與議價 4. 零件與產品量產導入與異常問題處理 5. 產品組裝過程測試、功能驗證與改善 6. 技術文件規劃、撰寫與維護 7. 檢驗標準制定與品質檢驗治具設計 8. 新供應商開發、評鑑與量產合作評估

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1.設計及安排說話、唱遊、舞蹈、繪畫及手工等學習活動，以促進幼童身心的成長 2.鼓舞幼童自我表現及參與團體生活，以促進其社會行為之正常發展