轉職熱搜工作

1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

1.薪資結算(網銀上傳)、獎金提列. 2.勞(退)、健、團保、補充保費提列及對帳單核對,勞(退)、健、團加退保. 3.外籍人士非居住者每月報稅 4.三節奬金計算、退職(資遣)、員工酬勞等計算 5.年度教育訓練計劃及平時教育訓練歸檔及編製教育訓練履歷表。 6.管理辦法及人事規章之修正及制定。公司合約審閱。 7.績效考核及人事異動、職等表及調薪等相關事項處理。

1.負責製程中出現的技術問題排除與即時處理 2.印刷電路板（PCB）產品設計，確保符合客戶需求與製造規範 3.製作產品料號，並進行Tooling設計與規格設定 此職務將接觸研發、製程與設計三大面向，具備高度技術挑戰與學習空間。 歡迎對電子製程與產品開發有熱情的你加入我們，一起推動創新製造。

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

✳負責國小一~六年級美語課程 ✳負責教導小朋友的品性及美語課業問題 ✳參與教案設計、活動設計、教學研討等 ✳徵求有耐心，肯負責的同仁參加我們的行列 ✳有經驗者3年以上，並具備實際帶班經驗

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

AI DC Technical Project Manager - Facility & Commissioning 1、研發端主導：負責AI DC專案研發、對接全球客戶、確保專案進度與設計品質。 2、全生命週期試運行管理 (L1-L5Commissioning)：負責規劃並主導下包商執行AIDC機電與液冷系統的L1至L5測試驗收。 3、MEP跨專業介面整合管理 (Interface Management)：主導土建、電力、空調管路、消防與弱電系統間的介面整合。 4、現場施工管理與品質控管 (Construction Oversight)：偕同PCM團隊監督EPC廠商與分包商，確保案場施工品質符合 R&D 研發設計要求，並針對現場技術問題即時給予決策支援。 5、技術提案與高階決策 (Technical Proposal & Review)：代表R&D團隊對接全球客戶，撰寫並呈現High-level的技術建議書。針對廠商提出的設計變更（Design Change）進行技術與成本審查，確保符合AI DC效能規範。 6、AI DC研發流程建置 (Standardization & Phase Gate)：參與制定AI DC研發交付標準與流程，負責產出標準Phase Gate文件模板、技術Spec及招標文件。 7、前端商務對接與技術評估 (KAM Support)：支援業務單位進行前端客戶需求分析，針對技術可行性、資源規劃及合作機會進行精準評估與QA製作 8、高階幕僚與技術 Study：支援集團高階主管之決策需求，進行AIDC產業技術趨勢研究（如液冷、綠能、綠建築），製作具數據支撐的進度報告與決策簡報。 9、全球案場場勘與技術支援 (Global Mobility)：配合專案需求執行全球出差任務（歐、美、東南亞），進行現場勘查、技術對標及全球供應鏈接洽。 10、跨部門與跨集團協調：作為技術窗口，協調集團內各技術處室（商務、機械、熱傳、電力、結構）的資源分配，確保AI DC專案進度與OKR目標達成。

1.在主管人員指導之下，依據既定政策，從事各項業務之設計，規章之草擬（如：物料管理、成本控制）。 2.食品安全衛生把關。 3.協助公司之組織規劃、制度流程設計，以及經營分析之企劃。 4.協助公司業務推展。 5.負責備料、擺盤及出餐作業準備。 6.確認出餐品質與速度。 7.協助外場各項營運支援。

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

協助開發跨平台應用程式 (APP/Web) 與後端 API 服務；參與軟體專案的需求訪談、功能開發與規格文件彙整。配合執行 CI/CD 自動化整合測試與程式碼審閱，支援應用 AI 模型進行任務自動化之專案實踐，並學習撰寫高品質的技術佈署文件 (TDD)。 Assist in developing cross-platform apps and backend APIs. Participate in requirement gathering and technical specification compilation. Support CI/CD automated testing and code reviews. Collaborate on projects utilizing AI models for task automation and learn to author high-quality Technical Deployment Documents (TDD).