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半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業

1.端子模具開發案執行(新品新模、舊模翻新)： 　(1)設計模具，並參與模具製造、加工、組立、送樣、試模及驗收工作 　(2)連續模設計繪製2D與3D的沖壓模具設計圖 　(3)沖壓模具設計審查,沖壓模具相關應用的技術生產問題檢討. 　(4)可行性評估會議資料準,召開模具設計研討會 　(5)模具零件清冊製作 　(6)模具零件檢驗報告製作 　(7)試模初品檢驗報告製作 2.文件、程序書新增及製修訂 3.執行工程變更(含共模新增)案 4.模具管理系統建檔、維護 5.客訴案件協助處理 6.端子產品規格判定、估價(協助) 7.部門專案承接 8.其他主管交辦事項

1.FPD,半導體等相關自動化設備開發,設計 2.獨立設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業 3.案件提案構思能力並確認式樣規格和製作規格式樣書 4.圖面管理 5.現場廠勘規劃架構 6.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用 7.機台WPH計算和機台時序規劃 8.具備機台優化和 成本計算相關經驗

1. 國內、外大專以上土木 營建 建築相關科系畢業。 2. 大專以上畢業或夜間部就學中，對建築、土木、結構、景觀設計有興趣者。 3. 依能力給薪，隨時皆可調薪。 4. 公司福利：端午節至少5000元 。中秋節至少半個月(首年按服務幾月按比例支付)， 按貢獻度發給。年終獎金至少1.5個月，按貢獻度發給。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

1.製作工程圖與規劃，提供視覺準則，顯示產品與結構的技術資料，說明尺寸、材料與程序 2.利用工程圖、概要圖，繪製設計元件 3.運用電腦電子化繪製與儲存工程圖，以便瀏覽、印製、或直接設定至自動製造系統 4.協助研發工程師開發需求產品，於開發中檢視其方向正確性以確保開發之產品其品質、規格與預期相符 5.開發資源如:人力、零件、機台等相關研發所需之取得

1. 輔助工程師執行業務。 2. 協助新機種之開發。 3. 協助試作、量試、量產初期推行 4. 進行各機種之設計變更。 5. 繪製及發行各機種之各圖面。 6. 進行成本低減案之相關作業。 7. 協助現場單位之不良改善。 8. 進行圖面之管理。 9. 核對部品檢驗標準書。 10. 初審部品檢驗成績表。 11. 對應各單位提出之設計/工程變更申請單。 12. 執行課內之業務方針。 13. 進行上級指示之工作。 14. 援其他單位之委託業務、臨時交辦事項。

1. 專科以上，自動化機械相關科系畢尤佳。 2. 自動化設備系統設定/組裝及配線專業經驗者。 3. 組合裝配機件、安裝、運作測試及校驗機台。 4. 負責製程現場問題處理，協力廠督導管理。

1.製作電腦3C零件機構的裝置、工具之詳細設計圖及說明。 2.檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程 序和指示。 3.提供零件或機器設計所需的數學運算程式。 4.修改設計以改良操作缺點或生產問題。 HINGE設計經驗者佳