轉職熱搜工作

【主要工作內容】 1.參與電腦軟體的程式開發、功能修改、測試與維護。 2.協助處理系統問題、使用者需求及客戶服務支援。 3.了解程式功能與作業流程，並整理相關技術文件。 4.其他主管交辦事項。 【學習與發展】 到職初期將以熟悉系統、業務流程及程式開發工作為主，待基礎工作穩定後，可依個人能力與興趣，逐步接觸： 1.協助專案經理進行需求整理、進度追蹤及基礎專案管理工作。 2.學習運用新工具協助程式開發、文件整理與日常工作。 3.探索適合自己的發展方向，例如程式開發、系統分析、專案管理或智慧應用。 上述發展內容會依個人適應狀況循序安排，並非到職後立即承擔，也不要求每個人選擇相同的職涯方向。 本職缺在系統操作、程式開發及業務知識方面，皆有資深同仁帶領實作。遇到問題可以討論、有人協助釐清，但也期待你願意主動學習、整理問題，逐步培養獨立處理工作的能力。

1. 區域停車場營運規劃及績效管理。 2. 整合區域營業/商品開發/品牌行銷。 3. 處理區域停車場客戶問題、協調處理區域停車場設備故障排除。 4. 區域停車場巡視、每日營收報表統整分析。 5. 需支援所負責區域場站值班 6. 負責區域停車場之經營督導與人員管理。 7.區域場站在建工程與設備維護管理 。 8. 其他主管交辦事項。

1.負責新機種量產導入專案，規劃並協調製造端試產活動，確保專案依時程順利推進。 2.整合工程、製造、品質、採購及物料等跨部門資源，推動試產問題即時改善與量產導入。 3.追蹤專案進度、成本及風險，協助各單位確認量產準備狀態，確保出貨目標達成。 4.參與客戶及設計端會議，回饋製造端建議與試產改善方案。 5.專案結案後執行量產回顧與經驗分享，持續優化導入流程與生產效率。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。 預計未來工作地點：大溪 #LI-RL1

1.進場評估與採樣分析、事業與後端訪廠。 2.空污防制法令與設施運轉稽核。 3.防治設備異常狀況排除及應變。 4.定期申報及檢測安排。 5.一般行政文書作業、報表彙整。 6.其他主管交辦事項。

1.基本3D/2D繪圖 : 負責產品零件的SolidWorks基本3D建模 ，並轉換為2D工程圖面。 2.圖面修改與拆圖 : 依據工程師指示 ，進行現有圖面尺寸修改、變更與細部拆圖。 3.BOM表建立與維護 : 負責編寫、核對及建檔產品零件清單(BOM表)。 4.工程文件管理 : 負責圖紙、技術資料的整理、歸檔與發行管理。 5.主管交辦事項 : 協助研發或研技部門處理行政及圖務庶務。

1.維修客服問題處理 2.基本約單作業 3.分配作業及管理能力 4.KPI達成管理能力 5.門市銷售支援需求 6.事業體各辦公室支援需求 7.負責教育訓練 8.基本行政帳務處理 具備能力： 1.維修客服處理能力 2.電話客服基本能力 3.配合度抗壓力高 4.一般基本作業能力 5.機動性支援能力 6.基本行政帳務處理。 (有細心、耐心、負責、積極肯學習者尤佳) 『公司提供專業教育訓練，高額獎金』 獎金福利說明： 1. 三節獎金 2. 銷售團隊獎金 3. 生日禮金 4. 每年國內外員工旅遊 5.公司零食櫃充足 6. 享勞健保及勞退 7. 雇主提撥6％ 8.婚喪賀奠補助 9.不定聚餐 10.年度尾牙餐會 出缺勤/休假相關制度 1.週休二日人性化管理 2.依法規給予女性夥伴生理假 3.依法規給予員工特別休假 4.依法規核算加班費用

1. 負責組織架構設計及彙整各部門編寫之工作職責並做修訂。 2. 優化體系規章制度及擬定人力資源策略，訂定徵、選、育、用、留等相關制度。 3. 優化各項專案與人力規劃管理，落實人力資源之短中長期計畫。 4. 優化部門績效管理，訂定調薪、獎酬與退休金制度、勞工保險相關規則。 5. 善盡溝通與協調，與各級主管及部門人員維護完善人力部門角色。 6. 醫院評鑑/督考有關資料作業之籌備與整合。 需十年以上人資業務工作經驗，五年以上人資主管經驗。 需熟悉人事成本分析。 需具備財會、法律經驗背景。 具醫院管理經驗尤佳。

【工作內容】 1. AI商業應用與市場拓展 參與公司 AI 教育培訓、AI企業應用、數位行銷、自動化導入及企業服務相關市場開發工作。 了解市場需求、產業趨勢及企業痛點，協助公司拓展新客群及商業合作機會。 2. 客戶開發與經營 學習並實際參與： 企業客戶開發 客戶需求分析 商務提案 客戶關係維護 合作方案規劃 商機追蹤與成交管理 逐步建立完整的業務與客戶經營能力。 3. 市場與業務策略規劃 依公司發展方向，協助規劃： 市場開發策略 客群定位 業務開發方式 合作模式 銷售流程 客戶追蹤機制 並依執行結果持續調整與優化。 4. 團隊制度與流程建立 協助建立及優化團隊工作流程，包括： 業務開發流程 客戶管理制度 CRM管理 工作分配 進度追蹤 績效管理 標準作業流程 培養從「執行工作」進一步到「建立制度及管理流程」的能力。 5. 人才培育與團隊帶領 依個人能力及發展進度，逐步參與： 新人教育訓練 工作指導 業務陪訪 團隊目標設定 工作進度管理 績效追蹤 問題分析與改善 逐步培養實際帶領團隊與人才管理能力。 6. 部門經營與事業發展 具備一定實務能力後，將進一步參與： 部門目標制定 人力規劃 營運管理 業績管理 市場策略 新事業開發 跨部門資源整合 協助公司持續拓展 AI 商業應用及企業服務市場。

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化