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桃園廠廠長(處長級)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市平鎮區 5~6年工作經驗桃園廠廠長(處長級) 主要職責 1.工廠內各生產部門間之跨部門溝通與協調,使各部門工作流程得以運作順暢 2. 統籌規劃生產作業流程,提出製程與品質改善策略,以期提升產能、降低生產成本 3. 規劃及實現最佳化產能、協調物控、生管、品管、倉儲物流等單位,以順利達成客戶的交期目標 4. 針對現行生產流程,提出策略性改善建議,並展開相關工作計畫,與管控屬下工作進度 5. 負責人員管理,規劃屬下教育訓練(on-the-job training)與績效考核,使經驗得以傳承 6. 生產NB產品+醫療產品 專業能力 具15年以上NB工廠經驗及團隊管理能力 語文能力 [英文] 精通展開 -
智慧裝置產業 MEC (Multiple Access edge Computering) (理級)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗[工作內容] 開發整合MEC 解決方案 Docker/Kubernets技術研究與開發 MEC建置與維護管理 [工作能力需求] 熟悉Kubernetes 微服務管理平台 kubeadm, kubelet, kubectl 熟悉Kubernetes Pod 基礎單元 (Pod Design Pattern) 與Kubernetes Service (Service expose, Rolling update,..) 熟悉虛擬化及 Docker Container 技術Namespace,CGroup, dockerd, containerd, runC [其他說明] 3GPP LTE/5G 通訊協定相關知識展開 -
生產經/副理能派外
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 5~6年工作經驗專科/大學 工程相關科系 5年以上 1.管理生產,生管,採購,物管與品保部門 2,負責按摩產品生產規劃, 物料採購與現場生產 3,確保完成交期, 成本與品質目標熟 4.工廠生產管理與生產技術 5.有五年以上工廠管理經驗展開 -
生產自動化處長
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗1. Over 10 years work experiences in IT industry(加工製造產業) automation field. 2. Familiar with robot design and development 3. 5 years management experience,can design and develop a cross sites automation plan 4. Bachelor and above degree 5. Major in Automation engineering or EE, Mechanical展開 -
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PMC 資深經理/經理 /能外派者
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗PMC 資深經理/經理 大學以上電子/電機/機械/工工系/所畢,12年以上NB重要零組件管控、調度、工單管制、倉庫管理、生產排配及物料流通等經驗,具SAP系統使用及SCM管理經驗者,精通英文。展開 -
Java 開發經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市南港區 6~7年工作經驗帶領 team 完成產品開發 Strong knowledge of OOP concepts and principals Familiar with Spring framework technologies Familiar with SOA concepts and web-services Familiar with Maven Familiar with jQuery and AngularJS is a big plus展開 -
伺服器工程部 經理(資深經理)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗伺服器工程部 經理(資深經理) 熟悉伺服器產品測試流程以及問題分析與解決之手法, 俱有十年以上伺服器工程實務經驗, 其中含6年以上主管經驗. 俱有測試含蓋率之提升及測試流程最佳化之實務經驗 大專以上電子, 電機, 資工, 工業工程或機械等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力 可配合長期出差/外派展開 -
DevOps系統專家(課級-理級)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗DevOps系統專家(課級-理級) 台北 [工作內容] Ø 開發資訊系統架構,建置與維運基礎設施 Ø 制定與執行DveOps工具評估、自動化及測試程序,穩定系統可靠性 Ø 設計和調整監控數據,持續優化及調校系統性能 [工作能力需求] Ø 擅長工具:Java, JavaScript, Python and SQL Ø 具團隊合作經驗 Ø 具專案管理能力 Ø 具創新思考與商品化思維 [其他說明] 不侷限產業背景展開 -
醫療產品韌體開發高工到副理級
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外, 亦包括更廣泛的領域, 如:AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有: 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括: 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件: 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳展開
