轉職熱搜工作

1. 參與無線通訊系統（如 WiFi or Modem baseband）之數位電路設計、開發及驗證 2. 負責數位通訊模組設計、RTL coding、模擬、整合、除錯、功能驗證及效能優化 3. 與系統、演算法、實體設計等跨部門團隊合作，確保整體設計達成規格、效能與時程目標 4. 參與設計問題分析與除錯，持續優化功耗、效能與面積（PPA）

• 負責次世代 AI 伺服器系統的架構探索與效能分析，以定義具備市場競爭力的最佳解決方案。 • 深入分析大型語言模型 (LLM) 等關鍵 AI 工作負載，精準識別並定位系統效能瓶頸。 • 開發並維護系統級效能模型 ，用以模擬各種 AI 加速器、記憶體與互連拓撲組合。 • 與系統架構師緊密合作，提出基於模擬數據的量化分析報告，以驅動關鍵架構決策。

1. IC bring up和驗證相關工作 2. Linux Kernel Driver、系統軟體開發 3. Android 底層系統整合開發 (該職缺可於新竹、台北據點任職)

1. 負責 WiFi baseband 演算法效能調校。 2. 進行 WiFi 系統效能分析與除錯。 3. 進行WiFi新功能研究並進行概念驗證（POC）。

1. IEEE 802.3 Ethernet PHY & transceiver architecture & algorithm design 2. Digital signal processing of mixed-signal design 3. System simulation/model design for pre-silicon verification 4. System & algorithm design/simulation of high-speed I/F SerDes 5. Make contribution in standard organizations

1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化（應用系統、人工智慧、數據）轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。

1. 支援客戶產品的開發 2. LCD Monitor 或Retimer FW的開發與應用 3. 協助產品的推廣 4. LCD Monitor UI 的設計 以及訊號的處理