轉職熱搜工作

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。

1. 支援客戶產品的開發 2. LCD Monitor 或Retimer FW的開發與應用 3. 協助產品的推廣 4. LCD Monitor UI 的設計 以及訊號的處理

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 主要職責包括： 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發

1、工作內容 • 規劃後端微服務架構 • 自動化流程部署設計 • 線上服務維護與除錯 2、團隊技術 • 使用 Gitea 進行版本控制及審核 • 使用 Jira 及 Confluence 控管專案進度及文件 • 使用 Gitea Action 打造自動化部署系統 • 使用 Go, Python, Node.JS 語言開發微服務架構 • 使用 Restful API, GraphQL 或 gRPC 進行服務溝通 • 資料庫使用 SQLite, Postgres 或 MySQL • 雲平台使用 Azure, AWS 或 GCP • 透過 Terraform, Pulumi 管理 Infrastructure • 使用 Grafana + Prometheus + Loki 監控各種服務狀態 • 使用 Kubernetes 部署服務 3、崗位要求： • 有 Go 語言或類似經驗，熟悉 gRPC 及 RESTful API • 有能力根據設計原則 design principles 及設計模式 design patterns 寫出 clean, maintainable, and performant code • 有建立大型且可擴展分布式系統，能理解熟悉微服務架構，Kubernetes，容器等相關技術 • 有使用 Kibana、Loki、Grafana、Tempo、OpenTelemetry 和 Prometheus 等可觀察性、監控、警報、追蹤和日誌記錄工具的經驗。 • 能夠指導團隊合作整體設計和程式碼架構，並不斷努力改進它，能夠為團隊編寫風格指南以供遵循。 • 五年以上相關軟體開發經驗，資工/電機相關科系畢業

作為客製化IC軟體工程師，您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良，以提供最佳系統效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。 2. 解決系統問題，優化 Linux Kernel 以提升效能。 3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。 4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。 5. 建立跨平台開發環境。 6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。

1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善