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負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） •開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 •開發自動化驗證（使用C, C++, Python） •與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析

1. 平台電源管理系統架構設計與規格定義, 包含功耗/溫度/性能等系統分析. 2. 系統應用詳細電源需求與控制架構之分析與優化 3. 電源管理芯片規格制定與新技術之開發.

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

- 負責⼿機或modem模組的參考設計 - 設計開發驗證平台(EVB/phone)，產出相關設計和⽣產文件(線路 圖、物料清單、⽣產文件)，與CAD團隊實現PCB設計。 - 驗證平台製作與測試 - 提供技術⽀持，協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 - 分析客⼾需求或問題，以提供技術指導或解決⽅案，及後續產品的設計參考。

1. 負責NPU（神經網路處理器）軟體架構設計與開發，包含驅動程式、運算框架及相關工具。 2. 與硬體團隊合作，優化NPU軟硬體協同運作效能。 3. 針對AI模型推論流程，設計高效能的軟體解決方案。 4. 研究並導入最新的AI加速技術，提升NPU運算效能。 5. 撰寫技術文件，協助團隊理解架構設計與開發流程。 6. 支援跨平台（如Linux、Android等）NPU軟體移植與優化。 7. 參與問題分析與除錯，協助解決產品開發過程中的技術瓶頸。

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 2. 撰寫硬體模組測試程式 3. 進行硬體模組測試及驗証 4. 分析系統問題 5. 分析及改善系統功粍效能

1.視覺和量測系統演算法開發，工具BCB、C# 2.處理客戶軟體與光電測試需求 3.處理機電整合專案，整機規劃和全自動搬運 4.模擬光路，改善光學測量系統