轉職熱搜工作

1.熟悉DIP 波峰焊錫爐設備操作與參數調整 2.波峰載具設計 3.PCBA组件返修 4.PCBA印刷電路板組裝 5.自動錫焊設備操作 6. 新產品導入試作驗證 7.生產製程異常分析與處理

1. NPI的工程試產導入與相關工程實驗 2. 製程改善與成本降低 3.製程工序的資料分析與應用 4. 製程文件撰寫與Routing設立 5. 主管交辦事項

1.客訴/異常產品資料蒐集並比對改善後之效果； 2.KM推行、文件輸出、資料歸檔確認及管理； 3.生產測試，協助導入RD產品進行量產； 4.ISO、IATF-16949及SPC系統資料統整與維護； 5.日常用品及設備請購、維護與校驗。

Product Technical Engineer： 1. 與國內、外客戶研討 2. 新生產技術研討、分析 3. 技術文件與表單研究分析、統計、維護 4. 新產品專案承接導入(NPI) 5. 生產SOP撰寫 6. 產品首件相關驗證 7. 生產製程規劃、制定、導入、驗證 8. 生產異常排除 9. 生產工藝研究、導入 10. 2D/3D 圖檔操作、閱讀 11. 人員教育訓練 面試時 需準備英文口述自我介紹

1.電路板重大問題維修處置 2.維護NPI電路板維修技術標準 3.建立測試電路板相關元件debug&修能力 4.電路板維修BKM建立/維護

1. PPR&NPR產品配方生產維護。 2. 量試量產移轉。 3. 製程改善專案。 4. 產品客訴處理。 5. Cost down計畫 6. 產品原料2nd source評估。

1.新產品&製程估價與其風險評估。 2.新產品開發過程，其進度、成本與品質規劃管控與最終改善分析報告提交。 3.小量產或量產品的效率、品質率提昇或成本低減。 4.上級交辦事項處理。

What you will be doing: • To maintain process stability(module IPQC and wafer yield) of Fab metal related modules such as sputtering, sintering and evaporation. • To initiate & execute on yield or quality improvement project and cost reduction project. • To work on productivity, trouble shooting and capacity expansion projects. • To support new production development such as new purchased machine installation & buyoff, recipe tuning, and new product mass production on yield improvement. • To work on CIP programs to meet commitments for automotive customers. • 負責晶圓廠metal module 相關製程（如濺鍍 Sputtering、燒結 Sintering、蒸鍍 Evaporation）之製程維護與監控，確保製程穩定性、製程IPQC品質及晶圓良率。 • 規劃並執行良率提升、品質改善及成本降低專案，及透過製程優化持續提升產品競爭力。 • 負責生產效率改善、異常問題分析與排除（Troubleshooting），以及產能擴充相關專案之執行與推動。 • 支援新產品與新製程導入，包括新設備安裝、驗收（Buy-off）、製程參數調校（Recipe Tuning）及量產品良率提升等相關工作。 • 推動持續改善計畫（Continuous Improvement Program, CIP），滿足車用電子產品客戶對品質、可靠度及製程能力之要求。

1. 新產品承接(NPDP)及生產技術技轉。 2. 協助產線生產異常處理。 3. ECO/特採單據的簽核及確認。 4. 熟悉線路圖及電子零件特性 5. 技術文件(SOP)製作及更新。 6. 測試工具維護/製作/更新。 7. 協助外包廠異常及技轉事項。 8. 工程變更建立修改作業SOP、專案建立作業SOP。 9. 主動積極完成主管交辦任務。 其他條件 : 1.具備測試規劃的能力，能思考測試涵蓋率，主動向R&D提出討論； 2.具備batch command與腳本指令撰寫的能力，可獨立與R&D以及TE co-work； 3.電路分析與異常排除的能力； 4.建構與論述的報告能力； ＊汐止廠提供美味營養團膳＊ ＊備有新店/中和/淡水線交通車 ＊