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誠徵：組裝製程工程師 工作說明: 1.組裝產品作業流程確認 2.承接工程產品組裝及包裝技轉作業 3.訓練產線人員 4.維護SOP 5.內化作業SOP 6.維護生產作業品質 7.異常分析改善 8.作業工時優化 9.生產器治具開發 10.協助自動化設備 誠徵：測試製程工程師 工作內容 規劃與優化製程與作業標準，提升良率與穩定度，協助生產排除異常。 工作說明 1. 分析製程生產與不良模式，進行分析 2. 制定標準作業與治具規格 3. 參與試產與量產導入 4. 統計製程管與生產問題改善 5. 跨部門處理異常與客訴，原因與對策文件 6. 生技技轉作業內容&規範 工作條件: 1. 電子廠生產經驗 2. Excel&Word電腦基本操作 3. 生產BOM基本認知 4. 可配合生產加班 薪資NTD 32,000 –NTD 37,000 面試時間:上午9點至12點,下午13點至17點 請先1111投履歷 謝謝 (※中午12點至13點休息時間，謝謝~!) 《薪酬制度》 1.員工紅利 2.年終獎金 3.季績效獎金 4.三節禮品 5.勞退提撥 6.定期調薪 《員工保險》 1.勞保 2.健保 3.職災保險 《職工福利》 1.員工國內外旅遊活動 2.員工聚餐 3.年度尾牙晚宴 4.婚喪喜慶、住院等津貼補助 5.生日禮金 6.員工停車位補助 《公司制度》 1.週休二日 2.符合勞基法規定之各項休假制度 62149嘉義縣民雄鄉福興村牛稠溪1-61號

誠徵：SMT製程工程師.DIP製程工程師 工作說明: 1. 電子電機相關科系畢業 2. 熟SMT製程 3. 熟DIP製程 工作條件: 1. 電子廠生產經驗 2. Excel&Word電腦基本操作 3. 生產BOM基本認知 4. 可配合生產加班 製作SOP優化產能使人員正確使用機器及降低故障率。協助生產設備操作流程，降低製造成本。產線安排報告及紀錄生產流程之規劃。生產排程進度，品質成本管控及進度跟催。 薪資NTD32,000-NTD36,000 面試時間:上午9點至11點半,下午13點半至16點 請親洽面試 (※中午12點至13點休息時間，謝謝~!) 《薪酬制度》 1.員工紅利 2.年終獎金 3.季績效獎金 4.三節禮品 5.勞退提撥 6.定期調薪 《員工保險》 1.勞保 2.健保 3.職災保險 《職工福利》 1.員工國內外旅遊活動 2.員工聚餐 3.年度尾牙晚宴 4.婚喪喜慶、住院等津貼補助 5.生日禮金 《公司制度》 1.週休二日 2.符合勞基法規定之各項休假制度 62149嘉義縣民雄鄉福興村牛稠溪1-61號

1.協助生產線達成生產任務，提供設備改車換型工作。 2.督導日常保養工作，設備點檢執行與檢討。 3.設備保養。 4.模具維修，保養。 ●每週四、週五13:00-17:00 隨到隨面試 也可來電安排時間 03-4721517#316 陳課長 桃園市楊梅區富聯路155號 (車程距富岡車站五分鐘內) 訂單穩定，疫情到現在都沒有放過無薪假 供應餐點讓您不用煩惱要吃什麼 福利制度健全，等您來了解！

1.線上生產作業及機台操作 2.協助改善製程品質 3.設備維修保養 4.具車銑床經驗 ●每週四、週五13:00-17:00 隨到隨面試 也可來電安排時間 03-4721517#316 陳課長 桃園市楊梅區富聯路155號 (車程距富岡車站五分鐘內) 訂單穩定，疫情到現在都沒有放過無薪假 供應餐點讓您不用煩惱要吃什麼 福利制度健全，等您來了解！

傳統產業、珍珠岩製品(含珍珠岩保溫材、洗手劑粉、濾過助劑及珍珠岩保溫粉)成品生產。製程簡單(保溫粉生產加工、保溫材加壓固形)、全程原料產品無毒性 操作生產機器、產品包裝、電腦報表填寫，會開堆高機優先、肯學習優先 工作態度積極、個性樂觀開朗

1、 製程資料收集與製程改善支援 2、 設備點檢、保養與異常資料整理 3、 產品測試、量測與樣品製作 4、 工程圖面繪製與更新 5、 工程文件整理與建檔（SOP、WI、規格書） 6、 BOM 建檔與資料維護 7、 工程試作支援（新產品、客製化產品） 8、 跨部門技術支援（生產、品管、業務） 9、 工程專案資料收集與進度追蹤 10、工程儀器、工具管理 11、工程資料庫維護（測試資料、圖面、紀錄）

1.自動化機台操作 2.刀具更換及調整 3.簡易機台故障排隊 4.自動化料盤上、下料處理 5.加工零件品質量測 6.機台清潔及環境整理 機械相關科系、無經驗可，肯學者佳 如有工作需要配合加班 本職缺聯絡人　謝小姐　分機14 面試人　林課長

1.製成品、半成品檢測、檢修。 2.須熟悉電路圖與烙鐵/熱風槍等維修工具之操作 3.有電子產品之檢驗及測試或不良品維修經驗者尤佳

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議