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您正在找生產技術/製程工程師的工作,共計2909筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院電光系統所_功率半導體工程師 (M100/M600)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業,包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 (4)研究資料統整與分析展開 -
生產管理師|生產排程 × 製造流程管理
月薪 30000~38000元 高雄市燕巢區 工作經歷不拘【讓生產流程順利運轉,成為製造現場的重要協調角色!】 裕鐵企業股份有限公司 持續推動智慧製造與生產效率優化,我們正在尋找具邏輯思考與溝通協調能力的夥伴加入生產管理團隊。 在這個職位中,你將參與生產排程規劃、製程進度追蹤與跨部門協調,協助維持產線穩定運作與生產效率,是串聯製造流程的重要角色。 【你將參與的工作內容】 1.生產排程規劃與工令開立作業 2.生產進度追蹤與流程管理 3.產銷協調與異常問題溝通處理 4.原物料帳務與庫存管理 5.生產數據統計與報表整理 6.協助優化生產流程與作業效率 【我們期待這樣的你】 1.具邏輯思考與數據整理能力 2.喜歡規劃、追蹤與流程管理工作 3.具良好跨部門溝通與協調能力 4.對製造業生產流程有興趣 5.熟悉 Excel 或 ERP 系統者佳 【加入裕鐵,你可以獲得】 1.接觸大型製造業生產管理流程 2.學習產銷協調與製程管理實務 3.累積 ERP 與生產數據分析經驗 4.完整教育訓練與工作學習機會 5.與智慧製造及企業轉型同步成長 【適合這樣的你】 1.喜歡規劃與流程管理工作 2.對生產製程與供應鏈運作有興趣 3.希望培養跨部門協調與管理能力 4.想在大型製造業累積實務經驗展開 -
沖床技術人員
月薪 38000~48000元 彰化縣彰化市 工作經歷不拘1.調整機台提高機台生產率及降低生產成本 2.定期做生產設備之維護,使機器運作順利 3.生產設備除錯,製程問題進行分析,檢視錯誤原因 4.規劃必要作業程序以製造工具或模具 5.製造工具、模具與特殊的引導與支撐裝置,使得機器能夠製造各種各類的日常用品 6.修理磨耗及損壞工具展開 -
設備助理工程師/工程師
月薪 35000~45000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘1、負責新設備評估、導入、安裝與量產驗證(試產/量產),確保設備穩定運行 2、執行設備日常維護與故障排除,進行異常分析與改善,降低停機時間 3、使用 Arduino、PLC 進行自動化控制系統操作 4、依需求進行治具與設備設計,使用 CAD 繪製圖面並與加工單位協作製作 5、導入 MSA、GR&R 分析方法,提升量測系統準確性與製程品質 6、跨部門協作(製造/品保/研發),提供設備技術支援與教育訓練 7、撰寫設備操作、維護SOP與相關技術文件展開 -
工研院材化所_菇蕈菌種及菌絲皮革開發工程師(I300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘【工作內容】 1.菌種選育與優化:執行菇蕈菌種之收集、保存、改良,並進行基因分析及特性鑑定,以提升菌種之產菇能力與品質 2.菌絲體生長與控制:精進菌絲體培養條件,包括溫度、濕度、pH值與營養源,以優化菌絲體之生長速率及生物活性 3.菌絲皮革材料開發:主導菌絲體複合材料之配方設計與製程開發,並進行物理化性測試,以符合皮革製品之性能要求 4.應用研究與技術移轉:規劃並執行菇類菌種及菌絲皮革之相關應用研究,積極推動技術移轉,促進產業發展 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發,其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展,於諸多競爭者中脫穎而出 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
PE工程師
月薪 38000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1. 負責產品量產導入工廠計畫。 2. 負責產品技術移轉並導入量產。 3. 提供其他部門相關技術支援。 4. 規劃並進行產品測試。展開 -
工研院電光系統所_Chiplet先進異質整合工程師 (R200/R400)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術,並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍/化學鍍製程,以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發,包含光學共封裝(Co-Packaged Optics)及量子電腦相關技術展開 -
IE工程師
月薪 35000~50000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1.標準成本統計與分析。 2.營運績效分析。 3.標準工時建立與產能規劃。 4.公司重要專案與改善活動推動。 5. 提案改善制度之規劃、審查及推行 6.其他主管交辦事宜。展開
