轉職熱搜工作

1. 規劃NPU量產測試程式 2. 測試及驗證IC功能、性能以及功耗的分析改進 3. 分析測試資料及測試相關問題，並分析良率問題並改善 4. AVS low power 的設計

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.

√ 職務說明: 1.追蹤及確認模具開模進度，並執行試模作業與TLP提出 2.參與工程點檢作業，並針對工檢問題點提出對策與完成改善 3.執行試作及試作問題點對策追蹤處理，並追蹤性能測試與改善 4.制定及確認各項開發流程所需品質文件與規範 5.依據客戶各階段樣品需求，執行樣品組立及相關試驗作業，提交樣品供客戶進行品質及 組配確認 ※ 基本條件: 具基本機械識圖能力 ★ 加分項目: 1.具產品開發經驗者佳 2.TOEIC成績達750分以上，另加計語文能力津貼$5,000

1.產品測試確保品質、打樣生產 2.於實驗室工作研發開發生物科技產品如:化妝品.清潔品 3.化學反應槽機台操作、儀器分析與化學檢測 4.紀錄所有試驗過程，無論失敗與否，供後人參考 5.規劃製程並協助製程異常改善及追蹤、製品品質管制 6.化學材料研究、評估分析、測試及選擇，可請實驗化驗人員協助分析材料，物質粹取等 7.將成功之化學配方寫下，包括化學量劑加入順序，量劑等 8.主管交付配合事項 9.熟悉ERP操作

1.市場、通路開發與聯繫 2.產品國內外銷售、業務推廣等工作 3.業務訂單問題處理 4.客戶來訪及出差拜訪 5.客戶關係維護 6.會議╱談判即時口譯

職責要求 廠務系統維運（Facility / Utility） • 潔淨室（Cleanroom）維護（Class 100 / 1000 等級） • HVAC（空調系統：溫濕度、壓差控制） • 純水系統（RO / DI / WFI） • 壓縮空氣、真空系統 • 電力與備援系統（UPS / 發電機） GMP環境與驗證管理（生技最大差異） • 支援GMP廠房運作（符合PIC/S GMP） • 設備與系統驗證： • IQ（安裝確認） • OQ（操作確認） • PQ（性能確認） • 環境監測（EM）： • 微生物 • 粒子數 • 偏差（Deviation）與CAPA改善 工程改善與節能優化 • 廠務系統效率提升（降低能耗） • 空調節能（最大成本來源） • 設備更新與優化專案 • 異常分析與改善（root cause） 任職資格 1.電機 / 機械 / 空調 / 環工相關科系 2.具實際廠務操作與問題排除經驗（非純管理） 3.細胞治療 / 藥廠 / 化妝品製造 / 檢測試劑產業經驗優先 4.有潔淨室經驗

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 工作內容 1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

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