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您正在找測試工程師的工作,共計8683筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 電動車韌體開發資深工程師_電子大廠 (3010016)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市北投區 5~6年工作經驗
    職責要求 1.負責車用電力產品韌體設計與開發。 2.進行韌體除錯、測試與驗證作業。 3.撰寫電力產品 ISO 26262 相關測試報告。 4.撰寫 ASPICE 流程文件與相關技術文件。 5.參與 AUTOSAR ASW 軟體設計與開發。 任職資格 1.5年以上韌體開發相關經驗 2.大學以上學歷(電機電子/資工/機械相關科系) 3.熟悉 C / C++ 程式開發與除錯 4.熟悉 CAN Bus 通訊協定 5.英文基本閱讀能力 加分條件: 1.具 AUTOSAR 車用平台開發經驗 2.具 ISO 26262 功能安全經驗 3.具車用 Cyber Security 經驗
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  • 無人機品管工程師/主管_通訊產品大廠 (3010013)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 5~6年工作經驗
    職責要求 1. 航太品質系統(AS品質系統、Nadcap等)的規劃、維護及推行 2. 進料檢驗 (IQC):負責無人機關鍵零組件(如:馬達、電變、飛控板、機構件、電池等)的進料品質檢驗與異常處理。 3. 製程與成品檢驗 (IPQC / FQC / OQC):監控組裝生產線品質,執行半成品與成品的檢驗,確保出貨產品符合規格與安全標準。 4. 實機飛行測試驗證:配合研發與生產進度,協助執行無人機成品的各項飛行測試項目(如:懸停、航線測試、負載測試等),並記錄飛行數據。 5. 客訴與異常分析:處理客戶端品質異常反饋(RMA),進行不良品拆解分析。 6. 品質系統維護:協助建立並優化SOP(標準作業程序)及SIP(標準檢驗規範)。 任職資格 1. 任職過無人機相關產業/汽車組裝產業/機械設備組裝產業相關專業優先 2. 5年以上相關工作經驗,有良好的品質管理經驗和能力 3. 具備良好的溝通、協調和領導能力 4. 具備優秀的問題解決和分析能力,能夠快速準確地解決問題
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  • 資深結構工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市北屯區 2~3年工作經驗
    1. 負責產品結構設計與開發,包含 2D / 3D CAD 建模、組立設計與工程圖面繪製 2. 既有產品 逆向工程(Reverse Engineering)、尺寸量測、結構拆解與改良設計 3. 新產品結構可行性評估、DFM/DFA(可製造性 / 可組裝性)檢討 4. 建立與維護 產品BOM(物料表),並與 ERP 系統串接管理 5. 與製造、品管、採購單位協作,解決製程、裝配與量產問題 6. 產品試產、試組裝與結構驗證(耐用度、強度、干涉檢查) 7. 製程改善、設計變更(ECN/ECR)管理與文件化 8. 協助導入新製程、新材料、新結構設計方案 9. 支援客戶技術問題分析與結構面改善建議 10. 撰寫技術文件(工程圖、規格書、設計變更說明)
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  • BSP軟體工程師(SW)_消費性電子大廠 (3010007)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市深坑區 工作經歷不拘
    職責要求 1.BringUp各硬體平台BSP系統 2.Linux驅動程式移植 3.依據客戶需求開發相關功能 任職資格 1.熟悉C程式語言設計能力 2.具備Buildroot建置等相關經驗佳 3.熟悉I2C,UART,SPI等介面尤佳 4.具備英語溝通能力,TOEIC 400分以上。 5.能配合短期海外出差。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言(HDL),如 VHDL 和 Verilog,設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化,確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程,包括模擬驗證、功能測試與除錯,能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具(如 Xilinx Vivado、Intel Quartus)的經驗,掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本(Python/TCL),提升開發效率。
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  • 【電商部】 軟體專案管理師,產品企劃,行銷企劃

    月薪 40000元 新北市泰山區 2~3年工作經驗
    工作內容: 1. 與業務共同訪談客戶 2. 規劃網站架構 或 APP架構 3. 製作進度表/系統規格書/企劃書 4. 專案時程控管/專案規格細節管理 5. 成為客戶與公司內部設計師,工程師之間的溝通橋樑 6. 網站/APP/系統的測試
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  • 測試工程師_知名系統整合公司 (3009993)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中山區 3~4年工作經驗
    職責要求 1. 根據產品文件撰寫測試計劃書(Test Plan)及測試案例(Test Case)。 2. 依據專案需求獨立完成測試環境建立及規劃測試工作。 3. 執行iOS/Android/Web 軟體測試並針對有問題部分主動與PM/RD進行討論。 4. 熟悉SQL Command及實務呼叫server API經驗。 5. 分析整合測試結果數據,依據專案時程安排遞交測試報告(Test Report)。 6. 釐清問題、適時提出有效改善建議以保障產品架構合理性且有利於產品的優化建議意見。 任職資格 1. 學歷要求:大學以上學歷,資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業。 2. 測試經驗:至少三年軟體測試經驗,熟悉測試流程與工具。 3. 系統理解能力:能夠快速理解系統架構,熟悉產品功能,並能夠整理出需要測試的項目。 4. 具備良好的資訊蒐集與整理能力,能夠規劃並撰寫符合系統功能的測試文檔和規格書。 5. 溝通與協作能力:具有良好的溝通技巧,能夠有效與團隊協作,並且對細節充滿責任感,積極主動。 6. 具備功能測試(Function testing)、整合測試(Integration testing)、使用者測試(Usability testing)、問題追蹤處理(Bug tracking)等測試實務經驗三年以上。
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  • SRE工程師_連鎖通訊零售門市 (3009217)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 工作經歷不拘
    1. IDC基礎架構維運與對 SRE 有興趣。 2. 個性細心、積極、擅溝通,能獨立作業。 3. 有責任心、有團隊合作觀念。 4. 熟悉 linux 系統。 5. 熟悉 GCP/AWS(其中之一) 規劃建置。 6. 熟悉網路架構與相關檢測指令或工具。 經驗加分條件 1. 有 gitlab 與 gitlab-ci 的設置管理經驗。 2. 熟悉 某項監控工具。 3. 熟悉 Ansible、Terraform 等自動化工具。 4. 熟悉 VMware vSphere 或 KVM。
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  • Java工程師_知名軟體公司 (3006498)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 3~4年工作經驗
    職責要求 1. 依照規格文件開發/測試/維護。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度。 3. 按軟體需求完成介面、邏輯功能、網路通信等設計。能主動針對開發中技術難點的解決方案的提出 。 4. 配合其他開發人員、測試人員,完成產品設計和發佈 。 5. 編寫相關開發文檔、技術資料等 。 任職資格 1. 有良好的代碼習慣,要求結構清晰,命名規範,邏輯性強,代碼冗餘率低。 2. 溝通協調能力強、負責任,可獨立作業。 3. 3年以上Java開發經驗。
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  • 製程開發工程師~資深工程師_光電大廠 (3009461)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘
    職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程,具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作,能夠進行可靠度測試及失效分析
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  • Software Engineer_消費性電子大廠 (3009937)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 3~4年工作經驗
    職責要求 1.負責寬頻接取產品(Broadband Access)軟體功能之設計、開發與問題排除。 2.分析海外客戶需求,評估技術可行性,提出解決方案與軟體開發計畫。 3.執行海外市場專案之軟體功能開發、交付與後續維護。 4.參與海外專案 UAT(User Acceptance Test)現場技術分析與問題排除。 5.針對海外市場客戶抱怨或技術問題,進行現場技術分析與故障排除。 任職資格 1.大學(含)以上學歷,資訊工程、通訊工程或相關科系畢業。 2.具備優秀中英文溝通能力(能與海外客戶直接技術溝通)。 3.具 3–5 年以上 FTTx 或 Router 產品軟體開發經驗。 4.熟悉主流接取晶片(Access Chip)SDK 開發環境。 5.精通電腦網路架構與 TCP/IP 協定。 6.熟悉常見寬頻產品相關協定,包括: - OMCI - TR069 / TR369 - IEEE 802.11 - EasyMesh - DHCP / PPPoE - DNS / NAT / IGMP
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