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在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

我們正在尋找充滿熱情的產品安全工程師或研究員 (Offensive Security)，加入我們的團隊，共同鞏固我們的產品安全。這個職位將為您提供豐富的學習和成長機會，讓您在快速發展的資安領域中脫穎而出。 [工作內容] 1. 安全威脅建模: 對系統安全進行威脅建模，提出安全設計改善建議，並完善安全設計規範。 2. 漏洞分析測試: 對軟體安全進行漏洞分析、安全代碼審查，以及進行模糊/滲透測試。 3. 滲透測試開發: 發展用於漏洞發現的滲透測試方法、腳本或測試工具。 4. 前沿攻擊研究: 研究最先進的攻擊/駭客方法及趨勢，以精進各項安全測試工具及手法。 實際工作內容和範圍將根據所參與的任務而定。 [工作地點] 台北/新竹 [學習成長機會] 1. 技術多樣性: 有機會學習和接觸各式各樣的產品核心技術，擴展您的技術知識面。 2. 實戰的經驗: 與世界一流的資安研究人員合作進行安全性審查，獲得寶貴的實戰經驗。 3. 國際的視野: 參與國際資安會議，了解最新的安全趨勢和技術，提升您的專業知識。 4. 跨領域合作: 與不同技術領域的專家合作，提升您的跨領域協作能力。 加入我們，您將有機會在一個充滿挑戰和機遇的環境中成長，並為全球的產品安全做出貢獻。如果您對資安充滿熱情，並希望在這個領域中不斷進步，我們誠摯邀請您加入我們的團隊!

加入我們，一起打造下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的遠端管理核心。 當 AI、雲端資料中心與邊緣運算快速發展，世界需要的不只是更強大的硬體，更需要能讓這些設備被穩定監控、即時維護、安全更新與遠端管理的關鍵技術。而這正是我們正在投入的方向。 我們開發面向 HPC、Edge、IoT、網通設備與工業電腦平台的 Linux 軟體與 Remote Management 解決方案，涵蓋 Linux BSP、OpenBMC、Redfish、IPMI、硬體監控、韌體更新、遠端電源控制、系統診斷、Web 管理介面與工廠自動化工具。 在這裡，你的工作不只是寫程式，而是參與產品從底層啟動、硬體 bring-up、系統整合，到客戶導入與量產應用的完整過程。你將有機會把 Linux、OpenBMC、Redfish 與嵌入式系統技術，真正落地到支撐 AI、雲端與智慧邊緣應用的產品之中。 我們正在尋找對 Linux 底層、嵌入式系統、伺服器管理與遠端管理技術有熱情的夥伴。如果你希望做的不只是維護既有系統，而是參與新平台、新架構與新技術的導入，這會是一個值得挑戰的位置。 主要開發方向： 1.OpenBMC 與伺服器遠端管理 OpenBMC 是新一代伺服器管理的重要開源架構，背後有 Facebook、Google、IBM、Intel、Microsoft 等國際企業共同參與。我們正在將 OpenBMC 導入實際產品平台，打造可應用於伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算設備的 BMC 管理解決方案。 你將參與 Yocto 系統建置、u-boot、Linux kernel、driver porting、D-Bus service、IPMI、Redfish、Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update、Web 管理介面等功能開發與整合。 這不是單純的應用程式開發，而是一個能深入 Linux 系統、硬體控制、管理協定與產品架構的技術舞台。 2.Remote Management 與 Edge / IoT 設備管理 未來的智慧世界會有大量設備分散在資料中心、工廠、交通、能源、零售與智慧城市場域。這些設備不可能都靠人員到現場維護，因此遠端監控、遠端診斷、遠端更新與集中管理將成為不可或缺的能力。 我們正在開發 Edge / IoT 設備的 Remote Management 技術，讓設備能被更即時、更穩定、更有效率地管理。相關技術包含 Redfish、RESTful API、MQTT、OPC-UA、Node-RED、CAN Bus、硬體狀態監控、遠端韌體更新、設備診斷與工廠測試工具。 如果資料中心是 AI 時代的大腦，那麼邊緣設備就是連接真實世界的感官與神經。而我們要做的，就是讓這些設備具備被管理、被維護、被升級、被信任的能力。 職務說明： • Linux BSP 在 Yocto 上的移植、建置與維護 • ARM SoC 平台 bring-up、driver porting 與硬體功能整合 • OpenBMC 平台導入、功能開發與客戶專案整合 • IPMI / Redfish / RESTful API 相關功能開發 • Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update 等管理功能開發 • Remote Management、系統診斷與設備監控功能開發 • Web 管理介面與後端 service 整合 • 製造支援、工廠工具與自動化測試工具開發 • 與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與客戶合作，完成產品導入與量產 擅長工具與技能： • Linux • C / C++ • ARM • Yocto • Git • Shell Script / Python 加分條件： • OpenBMC 開發經驗 • IPMI / Redfish 相關經驗 • Linux kernel / driver porting 經驗 • u-boot 或 BSP bring-up 經驗 • D-Bus、systemd、RESTful API 開發經驗 • Vue.js 或 Web 管理介面開發經驗 • 熟悉伺服器、網通設備、工業電腦或 Edge Computing 產品 • 對 AI Server、Cloud Infrastructure、Remote Management 或 Embedded Linux 有興趣 為什麼選擇我們： • 做真正有深度的技術 你將深入 Linux BSP、OpenBMC、BMC、Redfish、硬體控制、系統管理與遠端維護，不只是開發單一功能，而是參與完整產品架構。 • 技術能真正落地 你的開發成果會實際應用在伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算平台，支援真實客戶、真實場域與量產產品。 • 接觸國際級開源技術 你將有機會接觸 Yocto、OpenBMC、Linux kernel、Modern C++、Python、CMake、Meson、Ninja 等技術，並累積可長期發展的工程能力。 • 跨領域產品經驗 你會與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與國際客戶合作，從需求討論、平台 bring-up、功能開發到量產導入，累積完整產品開發視野。 • 站在 AI 與邊緣運算基礎建設的關鍵位置 AI 的發展不只需要模型，也需要大量穩定、安全、可管理的硬體基礎設施。我們正在開發的，正是支撐這些設備穩定運作的重要技術。 • 鼓勵學習與技術成長 我們鼓勵技術分享、讀書會與經驗交流，讓每位工程師都能持續累積技術深度，挑戰更有價值的題目。 我們提供： • 彈性工作時間，兼顧工作與生活安排 • 具競爭力的薪資與福利 • 便利的交通接駁服務（新店 / 中和線） • 持續接觸新平台、新技術與實際產品開發的工作環境 • 能從 Linux 底層一路做到產品應用的完整技術舞台 如果你希望自己的技術不只是停留在程式碼，而是能真正驅動下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的管理能力，歡迎加入我們。 一起打造更穩定、更智慧、更可管理的未來基礎設施。

Role and Responsibilities • Collaborate with architects and design leads to define and document micro architecture of sub-modules of shader subsystem • RTL coding and deliver high quality scalable design to meet PPA requirements • Collaborate with verification team for feature description, testplan, and coverage closure • Assist DV engineers for debugging functional, performance, power test failures • Collaborate with synthesis and PD team for timing and area closure • Collaborate with power team to identify power saving opportunities and meet power target • Assist block team manager in strategy, planning, scope estimation, and progress reporting

1. 安裝自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 3. 遵從製程工程師、設備工程師指派業務。 4. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。

1. TOP 設計包含：微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含： - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發

1.依標準方法進行水質與材料相關分析（如 ICP-MS、GC-MS、UV-Vis 等）。 2.樣品前處理、儀器操作、校正與日常維護。 3.執行品質管制（Blank、Spike、回收率、重複性）。 4.原始數據整理、報告彙整與實驗紀錄撰寫。 5.配合實驗室品質系統（如 ISO/IEC 17025）之文件與流程。 6.協助主管進行測試進度與結果確認。 7.主管交辦事項。

1.大樓之機電設備、消防設備等，維護、保養、檢修 2.大樓之機電設備定期保養、檢測、查修、材料更換等工作項目 3.定期檢查設備，以符合安全規範和程序。

負責新產品開發、製程導入、產品驗證及量產優化等相關工程技術工作，透過數據分析與跨部門合作，持續提升產品品質、製程能力、良率及生產效率。參與產品從研發設計、試產驗證到量產導入的完整生命週期，針對產品異常、製程問題及客戶需求進行分析與改善，確保產品符合品質、成本、交期及可靠度要求。 主要工作內容： 1. 執行新產品開發、試產驗證及量產導入作業。 2. 規劃、開發及優化製程條件，提升良率與生產效率。 3. 分析產品及製程異常，執行失效分析（FA）與根因調查。 4. 進行產品可靠度驗證、品質改善及技術問題解決。 5. 建立及維護產品規格、製程文件、SOP及技術報告。 6. 運用 DOE、SPC、FMEA、8D 等工程與品質工具進行分析改善。 7. 與研發、製造、品保、設備及客戶等跨部門團隊合作，推動專案執行。 8. 監控生產與品質數據，提出改善方案以降低成本及提高產能。 9. 評估新材料、新設備及新技術導入可行性。 10.協助客戶技術支援及產品問題改善，提升客戶滿意度。