轉職熱搜工作
您正在找測試工程師的工作,共計8971筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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T209資深工程師(機構)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 5~6年工作經驗1.客戶新設備評估作業,規格與需求澄清,與設備開發作業。 2.設備BOM、圖面與標準建立。 3.開發設備量產導入,變更作業與產線組裝、測試問題處理。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定展開 -
Field Service Engineer 現場服務工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗主要職責: 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠(OSAT)進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析,記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄,協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊(設計、製造、品質工程)協作,進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查,收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通:管理客戶期待、清楚呈現分析結果,並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作,傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗,支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務,並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色,適當處理問題,維持穩定的合作關係。展開 -
[Server]FAE失效分析工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1. 協助分析客退品分析並製作FA報告跟客戶解釋報告內容 2. 與內部團隊合作,研發和RMA等部門,以確保FA分析順暢滿足客戶需求 3. 協助零件承認以及被動元件信賴性測試等工作 如果您符合以上要求,並且對這個職位感興趣,請立即申請加入我們的團隊。我們期待與您合作,共同實現事業發展。展開 -
【A/T BU】FT製程工程師-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護,並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪展開 -
弱電工程師$具經驗薪優可面議
月薪 45000元 新北市土城區 2~3年工作經驗我們是一家致力於電信與弱電工程的專業公司,專注於為客戶提供高品質的弱電系統解決方案及相關支持服務。我們的主要服務對象包括商業機構、工業單位以及公共設施,專注於優化其通訊和弱電基礎設施。 工作內容: 1. 負責監視器系統的故障檢修、系統建置以及日常維護,確保其持續運行並穩定工作。 2. 維護與檢測電話交換機,進行系統故障排除及必要的軟硬體升級。 3. 執行門禁控制及對講系統的故障排查和建置工作,保障系統正常運作。 4. 進行各種基本線路佈放,熟練操作佈線工具並確保施工空間整潔。 5. 弱電相關設備的定期保養與檢測,記錄數據並提供優化建議。 6. 協助執行弱電系統的功能測試與調校,分析並排查可能的技術問題。 7. 必須具備手排車駕駛經驗,並能夠因應需要調動工作現場。 歡迎加入我們的團隊!若您擁有強勁的弱電專業背景及實務經驗,對於電信與弱電系統的研發與維護充滿熱忱,期待您加入我們的專業陣容,共同助力於我們的市場拓展與客戶服務!立即投遞履歷,與我們一起創造卓越價值!展開 -
【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市八德區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】產品專案(資深)工程師(PM)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龍潭區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 4. 需對應歐美客戶 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】封裝模擬工程師(R&D Simulation)-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 2~3年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】製程整合PIE工程師(周休二日)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 1~2年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪展開 -
【AT BU】製程工程師(做二休二12H固定日班)-龍潭廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開
