轉職熱搜工作

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

1. 半導體使用之溶液純化技術開發、測試、評估、製程改善及放大。 2. 參與蒸餾、反應器、分離等核心化工單元操作設計及優化。 3. 專利、期刊新技術搜索及分析。 4. 新技術評估及實驗設計、相關實驗操作、品質問題分析。 5. 實驗數據整理、分析與報告，確保研發成果完整且可追蹤。 6. 跨部門溝通協調、良好的口頭和書面溝通能力。 7. 產品技術導入文件編寫、專利發表、關鍵技術保密 。 8. 協助研發專案時程管控、成本評估及改善。 9. 持續追蹤行業最新製程技術與趨勢，提出技術升級方案。 10. 主管交辦事項。

駐廠竹科 聯華電子公司 設備保養工程師： 1.需求條件：無經驗可，於無塵室內依SOP作業程序執行設備機台保養(pm)工作。 2.工作地點：聯華電子公司(8F廠) (新竹市東區力行六路3號)。 3.上班時間：09am~06pm；午休1H；排休。 4.薪資待遇：35K起薪＋加班費另計，技術認證通過(約3~4個月)後，薪調整為37K元/月＋加班費；日後依工作表現隨時調整。 5.公司位置：新竹市東區東光路192號9樓。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.Acoustics-related product design. 2.Automotive-related product design. 3.Schematic design on board level. 4.Hardware specification writing , schematic drawing using Concept tool 5.Set signals routing constrain, Co- work with layout engineer, FA analysis

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

1.AI 輔助開發： 需熟練使用 ChatGPT、GitHubCopilot 等 AI 工具開發，熟悉 prompt 設計、AI 協助測試與程式碼生成。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪