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1.自動化設備.專用機組立,試機與安裝 2.機械元件組立及機台調校。 3.負責機台組立品質的管控及檢驗。 4.無經驗可 5.需配合產能加班 6.主管交待事項

1.機電設備的預知保養檢測工作。 2.現場分析及記錄測驗結果，撰寫測試報告。 3.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 4.檢測儀器及其應用技術推廣。 ◆◆享有出差津貼、膳食津貼、分紅獎金、年終獎金....等福利◆◆

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 工作內容 1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.潛盾隧道掘進監督 2.施工圗、施工計畫研讀、施工日報填寫 3.圖說確認及數量計算 4.對業主及包商發文擬稿 5.對業主及包商計價數量確認及提送 6.現場安衛環保及自主品管之執行 7.施工進料申請及配合檢驗 8.對業主及承商合約、規範執行 9.配合測量作月檢測及現場放樣 10.執行上級臨時交辦業務 11.負責執行工地安全衛生設施之設置。 12.定期實施相關作業自動檢查並紀錄存檔備查。 13.負責維護與管理施工期間工作場所、公共道路安全設施及環境維護。 14.督導作業勞工（含協力廠商）佩戴適當的安全防護具。

1.為客戶提供專業資安方案(包含身分治理、特權管理、程式開發、黑/白箱檢測)之技術服務 2.針對客戶環境及需求，導入資安解決方案 3.協助專案計劃執行:包含客戶技術諮詢，產品PoC、安裝建置、故障排除、專案文件製作彙整、校閱, 公司內部專案系統操作等 4.協助提供售後技術諮詢、障礙支援 5.撰寫專案文件與技術文件說明，提供客戶教育訓練 6.案件回報並更新至內部系統 7.製作客戶維護報表 8.配合客戶指定場域或作業方式執行專案。 9.樂於接觸新知識、新技術，並且積極學習 10.專案管理與專案會議，進行會議安排與記錄、議題跟催，協調交付項目、相關文件製作 ※薪資依學經歷敘薪

電梯電氣研發工作。 1.電梯電氣部品開發 2.電梯相關系統研發設計(控制系統、馬達驅動程式及其他測試程式撰寫...等) 3.PCB Layout *試用期滿後，依公司制度及個人表現加發季獎金。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 4. 需對應歐美客戶 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。