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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=4670&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2023年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術，為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 在製程部門，協助工程師處理線上事務，包含產品異常處置與機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 2. 在量測部門，協助工程師維護量測程式，量測資料異常確認，量測機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 3. 在檢測部門，操作電子顯微鏡拍照並針對拍攝的缺陷照片進行分類，檢測機台異常復歸(與設備工程師協調合作)，追蹤與執行工程師交接事項 4. 採四班二輪制：工作兩天，休息兩天 5. 須輪班：依部門而異，3~5個月夜班、3~5個月日班 6. 班別工作區間(含休息時間)：日班-7:20AM~7:20PM；夜班-7:20PM~翌日7:20AM 7. 日班總月薪約32,000 元；夜班總月薪約 43,000 元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上

作為我們的資深測試工程師，你將在我們的遊戲軟體開發中擔任關鍵角色，通過先進的測試策略和技術，保證產品質量和用戶滿意度。我們期待你能夠在Bug回報、測試案例撰寫以及實際測試的每一環節展現出領導力，提升我們的測試效率和效果。 核心職責： 測試策略發展：開發和實施全面的測試策略，包括高效的測試計劃、測試案例和自動化測試框架，以確保產品的質量和穩定性。 高質量Bug回報：指導團隊進行高效的缺陷識別和精確回報，確保溝通無誤，並與開發團隊協作，加速缺陷修復過程。 測試執行與優化：領導團隊進行深入的功能測試，不斷優化測試流程，提高測試覆蓋率和效率，並確保測試結果的準確性和可靠性。 資格要求： 資訊科學、軟體工程或相關領域的碩士學位優先。 至少5年以上軟體測試經驗，包括2年以上在複雜系統或遊戲軟體測試的領導經驗。 深厚的測試方法論和流程優化知識，以及在自動化測試方面的專業技能。 優秀的團隊領導能力，能夠指導和激勵測試團隊達成高效率的工作成果。 出色的分析和問題解決能力，能夠在壓力下工作，並對測試質量持有高標準。

RF射頻產品機構工程師工作內容： 研究RF射頻通訊接頭與模組，主要用於手機、Wi-Fi、藍芽(Bluetooth)、車載通訊順暢！ １、負責RF產品（如射頻模組、天線、通訊接頭等）的機構設計，進行產品結構與零組件的設計及優化。 根據射頻產品需求進行機構佈局設計，確保產品性能與機構的協同優化。 包含其它機構設計皆在其內。 ２、進行RF產品的分析、除錯與測試、法規認證，確保產品在各頻段運作下的穩定性和效率。 負責阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化，解決射頻信號干擾問題。 試產及量產線調試及測試、除錯、及特性、法規認證。 評估相關零件模組特性、撰寫或登入除錯分析及不良分析報告。 ３、製程開發與新產品導入（NPI）： 負責研發進行新產品的機構設計、打樣及製造工藝導入，協助新產品的量產過程。 負責產品開發的機構設計資料準備與審核，確保符合客戶與國際標準要求。 ４、材料與工藝選擇： 針對射頻產品進行材料選型（如金屬、塑料、特殊導電材料等），確保材料在機械性能、射頻性能及成本上的最佳平衡。 研究與應用新材料和新工藝，提升產品的可靠性與性能。 ５、跨部門溝通與協作： 與業務工程師、生產部門、委外廠商密切合作，確保產品從設計、測試到量產的順利進行。 參與專案團隊會議，提供射頻機構方面的技術支持與解決方案，協助解決設計與製造過程中的問題。 ６、技術文件與專案管理： 編寫並維護設計文件、技術規範、測試報告等技術資料。 參與專案管理，跟蹤項目進展，確保產品開發符合時間表與質量要求。 7、品質管控與量測： 內外部零組件之品質管控與量測，並針對異常做出改善報告書。 8、使用 CAM 軟體規劃加工路徑，並轉出CNC加工程式，支援樣品製作與量產準備。 9、處理老闆或主管交辦事項，並定期回報進度。 #依經驗多寡的起薪不同，經驗少須經公司培訓！

1. 樣品收件與確認：依作業流程接收並核對客戶寄送或送達之檢體樣品，確保標示完整無誤。 2. 分析資料彙整：協助彙整樣品相關資訊，輸入基本資料以利後續分析作業。 3. 報告處理與協助：支援分析報告的初步彙整、列印、整理與歸檔。

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1、使用 SolidWorks 與 AutoCAD 軟體進行2D與3D零件圖、組立圖、爆炸圖繪製。 2、協助開發新產品，並建立BOM表（料件清單）與技術文件。 3、針對首件產品，進行尺寸量測與試裝，並建立標準作業流程（SOP）。 4、撰寫產品測試流程與簡易測試報告，並與品管部門配合測試驗證。 5、參與新品組裝、實體驗證與設計修正建議，確保產品可順利量產。 6、與廠內技術、業務及生管團隊溝通，提升設計與製造整合效率。 7、協助優化現有產品的圖面、組裝方式與測試流程。 8、使用 CAM 軟體規劃加工路徑，並轉出CNC加工程式，支援樣品製作與量產準備。 9、處理老闆或主管交辦事項，並定期回報進度。 ※懂ＲＦ者佳！

1. CNC車床樣品製作，程式優化測試。 2. 熟悉機械加工製造程序之技術問題處理，擔當機種開發負責人。 3. 產品良率提升改善。 4. SOP/SIP/PMP/DFM/MIP/報價等各項開發需求文件製作提出。 5. 教育訓練現場技術人員。 6. 主管交辦事項。

1.Hinge、支架研發設計,公差分析。 2.操作2D、Pro-E Creo 3D繪圖軟體,對應廠內各單位、供應商、客戶、接案、打樣、開模、試產、壽測、承認、量產等研發流程。 3.設計方案之技術研究分析及可行性評估。 ※面試當天會使用Creo2.0版本進行繪圖操作測驗，若為新鮮人可先至網路下載免費Creo2.0軟體進行練習。 ~為擴編需求，歡迎機構專才應徵，本職缺依資歷核敘職稱/薪資~

1.Hinge、支架研發設計,公差分析。 2.操作2D、Pro-E Creo 3D繪圖軟體,對應廠內各單位、供應商、客戶、接案、打樣、開模、試產、壽測、承認、量產等研發流程。 3.設計方案之技術研究分析及可行性評估。 4.模具壽命測試實驗及扭力fail分析報告。 ※面試當天會使用Creo2.0版本進行繪圖操作測驗，若為新鮮人可先至網路下載免費Creo2.0軟體進行練習。 ~為擴編需求，歡迎機構專才應徵，本職缺依資歷核敘職稱/薪資~