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Ethernet Switch Development : 1. Linux related device drivers 2. Linux Kernel/driver/BSP Porting and Integration 3. BMC/IPMI related firmware

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

-About Company: 我們是一間著重技術創新與品質堅持的企業。在產品日益精密化的趨勢下，材料的微觀特性與可靠度決定了產品的成敗。 -About Material & Failure Analysis Engineer: 材料與失效分析工程師是確保產品品質與耐用度的核心守門員。從新材料的導入驗證、產線的異常排除，到客戶端的失效分析，都需要透過精密的儀器與嚴謹的邏輯來找出問題的根本原因 (Root Cause)。你將與研發團隊緊密合作，透過科學數據提升產品的可靠度，是打造優良使用者體驗不可或缺的幕後推手！ 工作內容包含： 1. 精密樣品製備與儀器操作：獨立執行機械研磨拋光 (Cross-section) 進行樣品製備（具備 CP 離子束研磨經驗者佳），並熟練操作 SEM (掃描式電子顯微鏡)、OM (光學顯微鏡) 及 X-Ray 來檢測電子元件結構與焊點品質。 2. 失效分析 (FA) 與異常排除： 針對客戶退貨 (RMA) 及生產線上的不良品進行失效分析，撰寫技術報告以釐清真因，並協助跨部門團隊制定改善對策。 3. 研發支援與材料評估：支援 R&D 團隊進行新材料的物理與化學特性評估，特別是針對系統組裝用的無機材料（如：電鍍，金屬機構件，陽極處理，材料機械特性……等）進行分析與驗證。 4. 品質標準建立與驗證：執行材料檢驗計畫以確認供應商品質，協助制定檢驗標準 (SIP) 並維護實驗室標準作業程序 (SOP)。 5. 可靠度測試與數據分析：依據客戶或產品需求執行老化與可靠度實驗（如：高溫儲存 HTS、溫度循環 TCT），並收集實驗數據進行統計分析，持續追蹤材料性能。

1.依照產品規格設計測試項目、流程、驗證、複製/解決 bug、數據分析、問題分析、設計/製作治具...等產線測試開發事宜。 2.國內外生產線測試問題分析/處理(須接受國內外出差)，並持續追蹤問題處理狀況。 3.測試治具板開發/驗證 4.優化測試流程 5.其他專案及主管交辦事項

1.機台零件組裝，並進行測試校正 2.具機械加工常識及組裝概念 3.具機械相關之量具操作實用能力 4.隨時要能為機器的品質把關 5.協助機械設備試車與出貨包裝

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 開發esp32, stm32 等等相關硬體電路的開發，使用EDA產出電路設計 3. 進行電機的電子系統測試、評估和故障診斷 4. 進行電路板開發、產品電路設計、產品測試除錯 5. 協助生產並確保組裝過程與設計相符 6. 其他主管交待事項 歡迎應屆畢業生

1. DCS或PLC 可程式控制器設計規劃與程式撰寫 2. HMI 人機介面設計規劃與程式撰寫 3. 現場工作監造及試俥 4. 須配合國內外出差及加班 5. 可配合國外受訓