轉職熱搜工作

1. 撰寫塑膠Mockup及模型的CNC程式編碼，負責加工流程設計和優化。 2. 將施工圖樣轉換為CNC程式碼，確保加工符合設計規範與精度需求。 3. 依據圖紙選擇工具和材料，進行刀具路徑模擬和加工。 4. 分析與改進加工流程，提高效率及降低成本。 6. 檢測與量測加工後產品，確保品質穩定且符合標準。 7. 運用CAD/CAM軟體繪製並編輯加工模型與程式碼。 8. 與團隊合作解決技術問題，提供技術支援及建議。 非模具相關產業

1.設備元件VOC偵測及環境檢測。 2.地下儲槽測漏管檢測。 3.儀器操作使用及定期校正維護。 4.現場品管作業執行。 5.依照工廠執行勞安工作。 6.依照主管交辦事項。 7.主要工作地點：高雄(4~6個月)。 8.可配合出差地點：桃竹苗中。 9.應主管機關要求，畢業科系須為專科以上，並以理工醫農等相關科系為主。 10.有職安證照佳。 11.有貯存系統污染監測人員資格佳。

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

1. 進行產品資安檢測，檢測客戶產品資安測試及驗證，以提供完整測試服務 2. 熟悉資安檢測的相關評估標準(如 OWASP等)及滲透測試工具的操作(如:Kali)等 3. 其他主管交辦事項

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.公司產品設備之保養、維修。 2.有主動之學習心理、表達能力、抗壓性強、溝通要良好及協調組織之能力者佳。 3.工作地點：國內各科學園區，工作時間仍須配合業主時間。 4.具有文書檔案管理(電腦文書軟體操作及收發郵件)能力。

1.新能源產業相關部件之HIL與DYNO系統測自動化測試與應用 2.整合HIL&DYNO測試設備與模型應用 3.依據客戶的測試需求，使用NI VeriStand/TestStand軟體編寫程式並驗證測試範例 4.測試數據分析、測試報告編寫等