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【Technical Support Engineer / Lead 技術支援工程師主管】 【工作內容】 • 管理與領導 技術支援團隊，監督日常技術支援服務品質與效率 • 提供第一線即時 技術支援服務，協助解決軟硬體相關問題 • 協助建立與優化 技術支援流程與標準作業流程（SOP） • 處理技術問題與緊急狀況，協助問題分析與決策 • 規劃與執行系統維護、升級、測試驗證與安裝作業 • 負責現場軟硬體設備安裝與配置 • 建置與維護網路架構及資訊安全（Switch / Firewall / AP） • 與供應商協調資訊設備採購與報價評估，控制預算 • 提供部門技術指導與教育訓練，提升團隊專業能力 • 依專案需求執行場域資料蒐集、整理與實地勘察，提供後續規劃與系統設計所需之依據。 • 配合公司發展需求，主導IT相關專案規劃與推動 【必要條件】 • 具備 3 年以上技術支援或相關領域經驗，具 1 年以上團隊管理經驗者尤佳 • 熟悉 Windows、Mac OS 系統環境與常見問題排除 • 具備網路基礎建設與設備操作經驗（Switch、Firewall、AP） • 熟悉 AD、DNS、DHCP、VPN 等網路服務配置與維運 • 具備資訊安全基本觀念，能協助風險評估與資安防護 • 具備良好溝通與協調能力，能跨部門合作與推動專案 • 具備撰寫簡報與文件能力，能規劃教育訓練課程 【上班時段】 • 週一至週五，日班 09:00–18:00（中午休息 1 小時） ＊ 亦可依實務與內部人員調整需求彈性安排工時／補休 【出差與外派】 • 需配合出席各縣市的專案執行調派 【職務條件】 • 學歷要求：具備大學以上學歷。 【工作經歷】 • 具備3年以上相關經驗 【擅長工具與技能】 • 不拘 【薪資待遇】 • 起薪範圍：面議 • 試用期後考核調薪，依據任務完成度與協作能力調整 • 每季績效評估制度，優秀者享有專案獎金與升等機會 ※ 實際薪資依個人經歷、能力與證照狀況評估，可於面談時另議 【薪資調整】 • 依照能力表現與各部門主管考核規範為主

As a Laboratory Service Engineer at Lam, you‘re a pivotal force in maintaining and upgrading equipment in our applications lab. It’s not the typical lab; you’ll be hands-on with state-of-the-art equipment performing maintenance, troubleshooting, and calibration. You‘ll support innovative equipment providing installation and documentation, making you an integral part of our technology‘s success. In this role, you will contribute to concept and feasibility hardware to enhance current and develop next generation of semiconductor equipment for our customers. - Operate in an R&D environment performing preventative and corrective maintenance, troubleshooting, upgrades, and calibrations on equipment. - Diagnose and repair mechanical, electromechanical, electronic, and vacuum equipment. - Ensure safe handling of hazardous gas and liquid materials using required Personal Protective Equipment. - Partner with cross-functional teams – including process development, hardware, and software engineering – on R&D activities, customer demos, and supporting equipment. - Install and provide support for prototype equipment, developing procedures and documentation. - Maintain alignment on priorities across tasks that vary from dynamic to consistent with clear and proactive communications. Minimum Qualifications: Bachelor‘s degree in a technical field with 5+ years of experience; or Associates degree in a technical field or equivalent military training with 7+ years of relevant experience; or equivalent work experience. Preferred Qualifications: - Experience troubleshooting electrical, electro-mechanical, fluidic systems, and vacuum systems. - Proficient use of a variety of hand tools and electronic test equipment for maintenance, repair, and assembly tasks. - Capable of working in a cleanroom environment, wearing personal protective safety equipment, or cleanroom suit. - Semiconductor industry experience or understanding of Lam products is a plus.

1.依照產品測試規劃製作測試治具。 2.協助專案進行問題確認。 3.國內外生產線測試問題分析/處理(須接受國內外出差)，並持續追蹤問題處理狀況。 4.其他專案及主管交辦事項

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應

1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

參與公司目前在開發的ERP Web版系統開發工作，根據公司系統需求書，有規劃地使用EEP .NET Core軟體開發工具，負責前後端系統程式功能的開發及測試。

1.從事電信、通訊系統與線路工程之施工 2.通訊系統測試、維護與管理、並執行故障搶修及復原工作 3.IP PBX和IP PHONE設定與安裝 4.電話、網路佈線、監視、門禁系統安裝