轉職熱搜工作

1. 負責機台機構設計與結構評估。 2. 繪製機構設計圖面。 3. 負責機構製作、測試分析與改善。 4. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 5.有獨立專案執行經驗佳。 6.主管交辦事項。

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

1. 應用RPA科技取代高重複性與低效率的工作。 2. 開發RPA akaBOT流程機器人，進行流程自動化，流程規劃、開發與維護。 3. 進行RPA akaBOT運行測試，解決流程部屬過程中的技術問題。 4. 鼎新BPM電子表單維護及開發。 5. 其他交辦事項。

專業光纖工程： 提供精密的光纖熔接、測試及光通訊系統整合。 網路設備產品貿易： 各式光纖材料、網路通訊設備及相關零組件之進出口與銷售。 科技廠房建設與維護： 針對全台半導體廠、數據中心等高規格環境提供穩定的網路鏈結解決方案。

1. 指揮監督各項工程相關事宜，與業主協調工程事項。 2. 巡視現場工地狀況。 3. 規劃工程相關事宜。 4. 協助工程預算編列，排訂施工進程。 5. 系統測試調整工作安排。 6. 監督與評估分包商施工品質、進度與各項物料管理。 ✨薪資與發展✨ ✔ 具備專案主導能力者 ➜ 薪資優渥，另議 ✔相關科系畢業 ➜ 薪資面議，依能力調整 ✔ 提供穩定發展與成長機會

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1. 擔任案場現場管理代表，管理分包商進場作業 2. 依施工計畫控管施工進度，及時反映及處理落後原因 3. 執行品質查驗點（ITP），確認施工符合設計規範 4. 主持材料進場驗收，配合倉儲管理組辦理入庫 5. 協調各施工界面（土建、電氣、結構）之作業順序 6. 執行設備功能測試（SAT/SIT）及協助業主驗收 7. 填寫施工日誌，製作週報及月報 8. 追蹤竣工缺失改善至完成 9. 主管交辦事項執行

1. 負責公司產品售後維修工作，至客戶端進行維修處理。 2. 負責機台安裝。 3. 提供顧客產品維修的內容與報價。 4. 負責公司產品相關檢驗測試工作，編寫不良品維修手冊。 5. 提供維修技術問題之分析與諮詢。 6. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 7. 負責異常狀況之追蹤處理。 8. 建立與維護客戶資料。 9. 負責客戶之教育訓練。 10. 提供顧客正確產品使用及保養的知識。 11. 主管交辦事項處理。

1.優化光學傳輸效能：透過光路設計與參數分析，提升雷射源的能量穩定性及空間光學品質。 2.提升精密加工精度：整合超快雷射源與高階量測儀器，開發先進加工設備，解決高難度材料加工痛點。 3.元件選拔與成本控管：建立光學元件評估標準，從技術指標及長期可靠度出發，選用最佳化零部件。 4.驅動系統穩定性：跨職能協作進行光機硬體整合，優化測試邏輯並縮短除錯週期，確保設備順利導入量產或實驗室。