轉職熱搜工作

1. 客戶廠區及廠內閥門維修、測試、拆安作業。 2. 異常排除作業。 3. 部門工程進度管理、品質管理。 4. 維護/推動各廠區5S。 5. 主管交辦事項執行。 ★額外福利★ 1. 通過完整新人教育訓練後，得依工作表現申請季工作獎金。 2. 夏季(每年5月-10月)戶外施工，得額外申請每日100元，抗高溫工作津貼。

1.負責現場勘查、資料收集及初步系統配置。 2.指導、監督案場施工流程，確保施工品質與進度。 3.工程品管監造及勞工安全衛生等工程管理工作。 .4.執行系統安裝、測試、故障排除及維護作業。 5.協助製作工程相關圖面、報表與驗收資料。 6.負責工地管理，包括安全管理、外包承包商管理、工具資產管理及現場溝通協調。 7.配合主管或業主需求，進行工程預算規劃與成本控管。 8.管理工程外包商、現場監工驗收與稽核。 9.完成主管交辦之其他工程技術相關任務。

1.軟體開發工程師 (Python) (1)工作內容: 1. 負責網頁資料分析, 與工程師協作開發自動化程式 2. 其他交辦事項支援 3. 實習期間: 114學年 (2025年9月 ~ 2026年6月)，若能於2025年7月到職者尤佳 (2)專業能力 1. 熟悉HTML, CSS, JavaScript等網頁前端技術 2. 具備網頁自動化(如: Playwright, Selenium)、WebAPI開發經驗 3. 善與人溝通、反應靈敏、邏輯性強且條理分明 4. 可配合專案開發時程 2.軟體開發工程師 (Oracle ERP) (1)工作內容: 1. 協助開發與維運Oracle ERP/APEX應用程式 2. 設計與開發API，撰寫與執行自動化或手動測試腳本，協助追蹤問題進度與回報異常 3. 實習期間: 114學年 (2025年9月 ~ 2026年6月)，若能於2025年7月到職者尤佳 (2)專業能力 1. 須具備SQL語法與PL/SQL基礎能力，Oracle APEX 使用經驗者尤佳 2. 經驗者加分:網頁程式設計(如: JavaScript、HTML、CSS）、API 開發與測試經驗(如:RESTfulAPI、JSON、Postman) 3. 對低代碼平台開發（Low-Code）有興趣者 3.軟體開發工程師 (1)工作內容: 1. 協助軟體工程師支援開發應用程式、前端網頁或報表等 2. 其他主管交辦事項 (如新技術或創新工具應用評估等) 3. 實習期間: 114學年 (2025年9月 ~ 2026年6月)，若能於2025年7月到職者尤佳 (2)專業能力 1. 了解C#程式及Web開發、具SQL 語法觀念 2. 願意接受團隊培養並能主動積極學習者 3. 擁有良好的邏輯思維和問題解決能力

電鑄模仁組立、準備及下槽、協助藥水檢測。 1. 組立電鑄模仁並檢查其精密度，確保符合製程需求。 2. 進行電鑄模仁下槽作業，嚴格執行操作規範。 3. 協助藥水檢測與分析，維持電鑄過程質量穩定。 4. 依據生產計劃安排組立流程，遵循標準作業程序完成任務。 5. 與團隊合作，執行製程改善，提高生產效率並降低成本。

1.依據系統圖或電機圖進行設備的維修，更換零件或按裝新的控制器. 2.電控設備及自動控制與自動化系統等電機儀器設備的檢測. 3.氣壓控制系統維修或更換控制器. 4.需配合加班.

1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。 2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。 3.工裝治具之設計及優化。 4.逆向建模，3D列印。 5.主管交辦專案。

⭐️我們是一家致力於AI骨質疏鬆和基因定序的軟體研發公司。這不僅是一份工作，更是參與改善人類生活品質的社會供獻。在這裡，您將與卓越的技術專家合作，挑戰前沿科技，共同推動醫學創新。加入我們成為改變世界的一環，共創未來。⭐️ ➡️職責和任務： l 負責客戶的醫療系統與公司產品安裝和配置，確保客戶環境與我們的產品兼容。 l 負責維運海內外 SaaS 的線上服務 l 提供高效的現場和遠程技術支持，解決客戶在使用過程中遇到的問題。 l 迅速定位並解決軟體故障，確保客戶系統的穩定運行。 l 編寫和維護技術文檔，提供詳細的問題描述和解決方案。 l 為客戶提供產品培訓，確保他們充分理解並能有效使用我們的軟體。 l 定期更新培訓材料，保持與最新產品更新一致。 l 收集並分析客戶反饋，向內部研發團隊提供建議，促進產品改進。 l 與研發團隊協作，測試和驗證新功能和改進。

配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案 1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

1. 規劃執行系統軟體架構及模組設計 2. 依據設計規格書進行程式開發 3. 依需求擬定單元測試個案、測試進度追蹤與問題管理 4. 協助研發軟體新技術與新工具

1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼