轉職熱搜工作

1. 負責類比電路設計和模擬 2. 指導完成晶片版圖 3. 協助完成晶片驗證和測試 工作所需經驗及條件： 1. 具備扎實的電路理論基礎及設計技巧 2. 掌握 Opamp、Bandgap reference、LDO、Comparator、DAC、ADC、OSC、RC振盪器等類比電路的架構。 3. 熟悉 HSPICE、Cadence 等 EDA 工具 4. 熟悉 SPICE model 的使用方式 5. 良好的理解、溝通學習能力和職業穩定性 6. 可選擇任職於新竹總公司或台北辦公室

1.依據公共工程施工技術規範及範本，撰寫硬體設計文件/型錄。 2.依據公共工程設計圖及範本，CAD繪製施工製造圖/竣工圖。 3.工程設備或材料的數量統計，以利後續採購及現場施工之監工。 4.協助客戶/監造進行設備或材料的抽查檢驗及送驗。 5.主動與客戶/協力商/監造進行施工工法/現場勘查/工項進度等溝通討論。 6.配合客戶/監造進行系統運轉測試/整體功能試運轉/竣工/驗收/故障排除。 7.主管交辦事項等。

1. 熟練掌握 TCP/IP、VLAN、Routing & Switching 等網路基礎協定與架構）。 2. 具備主流品牌網路設備（如：Cisco, HPE/Aruba, Fortinet 、Paloalto、Peplink、Draytek等）的設定與維運。 3. 參與公司虛擬化平台（現為 Hyper-V）之維運，並協助未來新虛擬化平台（如 VMware、Nutanix AHV、Proxmox VE 或雲端環境）之評估、測試與建置規劃。 4. 協助規劃與執行虛擬機（VM）跨平台遷移（P2V / V2V）之網路中斷時間控制、資料備份與還原演練。 5. 具備公有雲（AWS、Azure、GCP）混合雲網路串接經驗者佳。

負責食品/工業設備專案的完整執行，從設計圖面、材料估算、廠商詢價，到現場安裝、 配管施工協調與設備試車，全程參與並獨立推進。 設計 依客戶需求或規格進行管路佈置設計、工程圖面繪製與修改 算料 依圖面計算材料用量（BOM），整理管材、管件、閥件、設備清單 採購 向供應商詢價、比價，評估規格與交期，協助完成預算報價 現場 協調並參與設備安裝、管路施工，確認施工品質符合圖面與規範 試車 執行設備試車、功能測試，排除異常，確認交機條件達成

1.擔任產品開發主擔當及對應車廠需求 2.開發件之量產圖出圖和相關資料作成、整理 3.產件之不良點分析及改善對策 4.工程上相關問題之支援 5.主管交辦事項 設計開發 a).PCB Layout確認 b).產品開發硬體設計驗證。 c).產品產線及技術轉移 異常品分析 a)車廠實驗要求問題對策 b).產線不良點分析及改善對策 c).客訴部品協助品質部分析 d).工程上相關問題之支援 文件製作 a).APQP相關開發文件製作(DFMEA、製造流程圖、CC&SC) b).擔當開發件之APQP、PPAP和工作進度整合 實車安裝及測試 1.配合車廠各階段進行實車安裝 2.配合車廠各階段進行實車確認及驗證 樣品製作 a).產品焊接、樣品製作。 b).初期階段樣品製作 c).擔當開發件之各生產用治/手/耐久 測具設計製作(首樣)與指導。 d).標準樣品製作 技術支援 a).協助高級工程師工作。 B).工作需必要時，可配合加班。 C).配合客戶需求，國內外出差對應。 D).主管臨時交付事項 零件承認 a).新零件規格功能確認、驗證 b).新零件承認書確認發行 c).供應商新產品介紹及確認

1.安裝新機。 2.檢測機器，維修舊損部分及線路。 3.定期執行機器維護保養並更換濾芯。 4.填寫維護紀錄表。 5.其他主管交辦事項。

1.安裝新機。 2.檢測機器，維修舊損部分及線路。 3.定期執行機器維護保養並更換濾芯。 4.填寫維護紀錄表。 5.其他主管交辦事項。

1. 負責系統新產品開發階段設計驗證測試計畫規劃事宜，讓產品準時順利進入MP Stage。與客戶談測試標準，測試計畫，Issue討論，專案測試schedule管控更新，New test criteria review/更新專案狀態…等。 2. 跨部門溝通協調，設計驗證階段相關的跨部門的Issue management，Resource 協調，Test Schedule review，Cost review(issue solution/test sample)。 3. 負責系統產品 Regression planning。 4. 獨立完成專案 5. 主管交辦事項

負責智慧製造方案之分析與設計，並訓練智慧製造人員，推動智慧製造相關專案，進而降低異常次數、增進作業效率及提升客戶滿意度。 1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範