轉職熱搜工作

1、負責筆記本電腦的自動化設備研發導入，DFM編寫，試產，量產問題解決； 2、負責產品、設備的機構圖紙編製及各技術階段相關資料的編寫； 3、負責與相關外協、外購廠家技術定製及產品圖樣的溝通、確認； 4、具有Mac book，dell，HP等筆記本自動化設備開發經驗優先。

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析，針對各項專案研擬簡報與報告資料，並協助研讀國內外規範與文獻，精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試，協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料，協助各項行政事務及主管交辦相關事項。

1.產品結構研發： 參與高壓、大電流產品（如電源供應器、儲能系統）的 3D 建模設計。 負責基礎結構規劃，並由資深前輩帶領進行模擬分析與評估。 2.圖面與發包協調： 繪製 2D 工程圖，並與協力廠商溝通零件製作細節。 追蹤樣品進度，確保圖面落實為實體產品。 3.組裝驗證與數據分析： 實際參與產品組裝與系統整合，觀察實機運作。 比對測試數據與模擬結果，從中學習設計優化邏輯。

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 3.電控標準化規劃 4.專案方案檢討及制定更新電控標準 5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 6.動作邏輯規劃 7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 9.元件選型與IO定義