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設備組裝 : 物料整理，組裝設備、液氣壓配管、設備調機。 資料整理 : 協助完成設備相關文件編修維護。 產線支援：設備搬運、設備導入、設備維護。 電控圖面繪製：工程圖標註。

1. 研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善. 2. 產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善. 3. 配合生產產品需求，設計、開發、評估與規劃 4. 治具與設備操作SOP撰寫, 規劃導入及驗證計劃. 5. 產品組裝(測試)治具的圖面設計、發包製作、導入、維護及改善. 6. 產品組裝(測試)設備的開發、導入、維護及改善. 7. 生產線組裝(測試)治具(設備)問題的處理及對策的導入. 8.具電子，電源結構開發設計經驗者 Requirements: 1. Above 4 years product development experience, Technical experience needed. ME or EE experiences 2. Familiar with electronic products and related test standards 3. Must have good communication and coordination abilities 4. Good command of writing and speaking English. 4年以上产品开发经验，熟知电子产品；技术工程背景，PCB技术背景和懂产品结构分析优先。 熟知电子产品/蓝牙耳机和相关电子产品测试标准 良好的沟通和协调能力 英语读说写流利

1.自動化設備機械設計、機械結構分析、零件選用、原型製作和測試。 2.依專案需求開發相關治具/模組。 3.配合業者需求提出自動化設備之專案規劃。

1.機器人(如手臂/足型/專用形等)之機械與機構設計。 2.機械系統與周邊介面與零組件設計。 3.根據專案需求發相關治具/夾具。 4.與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

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