轉職熱搜工作

一、單位：臺北立聯合醫院資通安全管理中心 二、職稱：員一級約用管理師 三、名額：儲備2名【候補期間自榜示之翌日起3個月】） 四、資格條件及應徵方式： (一)本職務係本院自行遴用之人員，不具有公務人員身分，相關權利義務於契約書約定。 (二)待遇：月薪5.6萬元以上，另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三)福利：勞健保、文康活動、生日禮券。 (四)報名條件： 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上)且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項及第9-1條規定情形；不得於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件。 2.學經歷：(請附學歷及工作經歷證明影本) (1)符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」碩士學位，具一年以上相關工作經驗，經本院認定者。 (2)或符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」學士學位，具三年以上相關工作經驗，經本院認定者。 若非屬「資訊通訊科技領域」學位，需具備下列條件之一： A.符合教育部認可之國內專科或得以採認之國外專科以上學校畢業，其最近十年在專科學校以上學校，曾修習資通安全、程式設計等相關課程，累計達二十個學分，持有學分證明者。 B.最近十年研修職業訓練機構、教育推廣機構開設經主管機關認可之資通安全、程式設計等相關課程，累計達六十小時以上，持有結訓證明者。 【需檢附足資證明工作年資及內容之經歷證明文件，應繳證件請詳閱「備註欄」】 3.證書(照)： (1)具資安署公告之資通安全專業證照尤佳。 (2)具資通安全職能證書尤佳。 4.其它要求： (1)具備程式設計相關能力(筆試)。 (2)具身心障礙手冊或原住民尤佳。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五)報名日期：依本院徵才網站招募公告下架為止。 (六)報名網址：請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）徵才公告完成線上報名（請務必自行確認報名成功，否則一律視同未報名）。 (七)報名方式： 1.採線上報名及繳交報名表件（含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料，請詳閱備註欄應繳證件說明）方式辦理。 2.報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股收」，始完成報名程序，信封請註明應徵科室及職稱。 3.如未依規定期限寄出報名表件，網路報名視為無效。 (八)資格初審合格及甄試訊息公告日期：預計將於報名截止後兩週內，前於臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）初審公告查詢，不另行通知，請務必主動查詢，不得以未接獲通知等理由要求補救措施。 (九)甄試方式：專業測驗(筆試)50％+面試50％，總分75分以上為錄取標準。 測驗範圍：【資通安全規劃與防護實務(含程式碼漏洞識別)】 (十)甄試時間及地點：於初審合格名單公告載明。 五、工作項目： （一） 資通安全管理及防護機制規劃與維運 （二） 資通安全相關規範之應辦事項 （三） 資通安全相關程序研訂及跨部門協作 （四） 風險評估與弱點管理 （五） 資安情資、事件分析與告警研判之資安監控管理 （六） 軟體安全與系統安全管理 （七） 資安事件通報、應變、分析及改善追蹤管理 （八） 資安管理平台維運及調校 （九） 其他主管交辦事項 六、工作地點：臺北市立聯合醫院院本部（臺北市大同區鄭州路145號）※本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式：資安中心陸小姐：聯絡電話02-25553000轉2762；人事室葉小姐：聯絡電話02-25553000轉2318，傳真電話02-23028407，請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件：(請以A4紙張格式影印)： 1.請列印臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4.符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者，請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本，否則視同未錄取。 5.符合資格條件之其他專業證照正反面。 6.工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料，如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 7.其他需繳附文件。 九、注意事項： (一)應繳證件(請以A4紙張格式影印)： 1.請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4.符合資格條件之其他專業證照正反面。 5.工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料。 6.其他需繳附文件。 (二)注意事項： 1.報名所繳資料恕不退件，如需返還書面應徵資料，請附回郵信封俾利郵寄。 2.資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者，視為資格不合格；所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者，撤銷錄取資格。 3.倘為軍公教退休人員者，請於經歷欄敘明「退休機關及日期」；另公務機構退休人員，請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 4.錄取人員應於本院通知期限內完成報到，倘逾期未完成報到程序者，視為自願放棄錄取資格，不再進用，由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 6.錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定，致不能辦理執業登記，或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者，本院應予終止契約。 7.錄取後如有違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9-1條規定情形，於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件者，於到職日前應辦理註銷。

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)冷熱衝擊機搭配之配件模組開發 (2)冷熱衝擊機開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

1. 電力設施的水電配電、配管施工執行 2. 自動化配電盤實配 3. 工程圖面檢討及施工進度管控 4. 可接受工作排程計畫配合短期出差 5. 與業務及客戶共同討論現場需求 6. 自動化設備機構組裝 7. 至客戶端進行設備查修 8. 依施工計畫書及圖面，指揮與監督空調／消防／弱電／給水／排水／機電工程進程 9. 配合工程所需之圖面進行繪製與修改(AUTOCAD) 10. 工地之人員、機具及物料等管控 11. 工地勞工安全衛生事項之督導、公共環境與安全之維護及其他工地行政事務 12. 進行業主、公司、廠商等多方面的溝通協調，已利工項後續之便利性 13. 配合公司因應工地之區域出差及派遣 14. 協助或交辦工項所需之文件、報告、報表等資料 15. 預算工程編列、進程安排，進度追蹤、成本控管等，並適時提出意見、想法，利於溝通。 機電工程師在電力、自動化、工業儀錶等領域內有著廣泛的發展前景，是公司不可或缺的核心職位。透過此職位，應徵者將有機會進行施工執行、圖面檢討與進度管控、現場需求與客戶討論，以及各項自動化相關工作。 歡迎符合上述資格之人士投遞履歷表，本公司將保密處理申請者之個人資料。

1.負責半導體設備機台電路設計與規劃。 2.繪製電路圖、配線圖及相關技術文件。 3.進行電控元件選型，如電源、馬達、Sensor、Relay、PLC 等。 4.協助機台配線、測試、調機及異常排除。 5.與機構、軟體及製造團隊合作，完成設備開發與改善

1. 支援高級熱傳工程師進行電動車系統(無人機、地面和水上交通工具)的熱傳研究、模擬和實驗；Support senior thermal engineer doing thermal research, simulation and experiment for electric mobility systems (drone, ground and aqua vehicles). 2. 熟悉熱問題FAE軟體，負責工程圖、修改等基礎機械工作。3D機械結構設計及最佳化。此項ME工作可由我們經驗豐富的機械工程師領導和指導，並會進一次培訓。Familiar with FEA software for thermal matters. In charge of basic mechanical tasks such as engineering drawing preparation, modification. 3D mechanical structure design and optimization. This ME works can be leaded and guided by our experienced mechanical engineer, further training can be applied.

1. 機械設備及電控組立、組裝、電控盤配線配管及測試 2. 可配合加班/國內外出差(竹北廠/湖口廠) 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

工作內容: 1. Develop and support Silicon Photonics (SiPh) test solutions for chip-level and wafer-level photonic devices. 2. Develop and optimize optical, electrical, and RF measurement methodologies. 3. Perform characterization and validation of Photonic Integrated Circuits (PICs), optical transceivers, VCSELs, and other photonic devices. 4. Provide technical support and application solutions for customers. 5. Collaborate with R&D teams to develop new testing applications and workflows. 6. Validate, troubleshoot, and optimize system performance. 7. Prepare technical documentation, application notes, and customer training materials.