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自動化設備機械研發工程師_半導體設備大廠 (3009924)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造,夾治具設計,設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳,應徵請帶作品一起討論,有2D圖面佳。展開 -
NB機構設計工程師(內湖)_知名電腦大廠 (3010172)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析) 4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝)展開 -
機構設計工程師_知名電聲大廠 (3008107)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市南屯區 5~6年工作經驗職責要求 1. 建立機構BOM及料號。 2. 零件確認及認可作業。 3. 機構3D/2D設計。 4. 模型發包及組裝驗證。 5.了解機構類相關品質測試方法與規範。 6. 機構相關資料收集。 任職資格 1. 英文中等,具英文口語/會話對應能力者佳。 2. 熟悉Creo 3D/2D繪圖軟體。 3. 具塑膠、五金機構設計與相關模具開發設計經驗。 4. 個性外向、樂於學習、隨和。 5. 熟悉office 軟體Excel、PowerPoint、Word。 5. 五年以上工作經驗。 7. 大學以上。展開 -
機構工程Leader_醫療器材大廠 (3008985)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗職責要求 1. 醫療器材開發前設計概念發想及技術可行性評估 2. 醫療器材整機或模組機構規劃,風險分析,設計,開發及驗證 3. 醫療器材先期評估、風險分析、設計、開發、驗證、量產導入之相關文件製作 4. 針對特定工程主題蒐集相關機構知識,進行專業分析 5. 協助產線解決量產中製造及製程中的機構相關問題 任職資格 1. 負責內視鏡之主機開發 2. 具備10年以上產品機構設計經驗(設備機構類別不考慮) 3. 具備3年以上管理經驗 4. 能配合出差 5. 英文-須能與海外客戶開會口語溝通 6 碩士學位以上展開 -
伺服器機構設計主任/設計經理(內湖)_知名電腦公司 (3005880)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication 任職資格 1. 伺服器機櫃(Rack L11)和液冷(liquid cooling) 經驗展開 -
醫療器材產品研發主管(土城)_醫療器材大廠 (3010155)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘職責要求 1.負責醫療器材產品開發全流程管理(設計開發、驗證、試產至量產導入) 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源,確保專案如期完成 3.帶領研發團隊,提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作,推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證(V&V)、風險評估(ISO 14971)及設計審查作業 7.協助新產品導入(NPI)與技術移轉,提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計,提升產品競爭力 任職資格 1.有系統整合產品(機構+電子)開發經驗 2.有國際客戶或跨國專案經驗 3.需要有管理經驗 4.英文精通展開 -
自動化設備組裝課長_自動化設備大廠 (3010111)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市梧棲區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置,提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求,進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗,並具2年以上管理經驗 2.熟悉機構組裝、配線及設備測試流程 3.需會看圖機構圖/電控圖展開 -
機構設計工程師_光電大廠 (3010049)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘1.產品式樣檢討協助 2.依據外觀設計內部結構執行DFM 3.設計符合車用或客戶特殊需求(如防水防震等) 4.協同模具開發檢討發包,與試模 5.設計方案驗證 6.樣品製作與驗證,問題點對策 7.試產協同與問題點對策 8.設計履歷與文件製作展開 -
機構工程師_半導體封裝大廠 (3008186)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市香山區 3~4年工作經驗職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年展開 -
無人機品管工程師/主管_通訊產品大廠 (3010013)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 5~6年工作經驗職責要求 1. 航太品質系統(AS品質系統、Nadcap等)的規劃、維護及推行 2. 進料檢驗 (IQC):負責無人機關鍵零組件(如:馬達、電變、飛控板、機構件、電池等)的進料品質檢驗與異常處理。 3. 製程與成品檢驗 (IPQC / FQC / OQC):監控組裝生產線品質,執行半成品與成品的檢驗,確保出貨產品符合規格與安全標準。 4. 實機飛行測試驗證:配合研發與生產進度,協助執行無人機成品的各項飛行測試項目(如:懸停、航線測試、負載測試等),並記錄飛行數據。 5. 客訴與異常分析:處理客戶端品質異常反饋(RMA),進行不良品拆解分析。 6. 品質系統維護:協助建立並優化SOP(標準作業程序)及SIP(標準檢驗規範)。 任職資格 1. 任職過無人機相關產業/汽車組裝產業/機械設備組裝產業相關專業優先 2. 5年以上相關工作經驗,有良好的品質管理經驗和能力 3. 具備良好的溝通、協調和領導能力 4. 具備優秀的問題解決和分析能力,能夠快速準確地解決問題展開
