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1. 進行設備的氬焊操作，包括但不限於金屬材料的焊接與細縫處理，確保焊接品質達到標準要求。 2. 協助機械設備的設計與開發，運用焊接技術達成專業需求。 3. 負責設備的安裝與測試，確保設備正常運作與使用安全性。 4. 執行設備的操作與日常維護，定期檢修機械設施以延長使用壽命。 5. 提供機械零件的加工服務，執行製程改善並優化焊接與加工流程。 6. 針對設備故障進行診斷與修復，快速排除技術問題，減少生產停工損失。 7. 定期進行工業技術的學習與更新，掌握最新氬焊技術以及行業相關應用。 期待您加入我們，與我們攜手合作，共創更高品質的產品與服務！歡迎立即投遞履歷！

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 如果你對電競/充電器/工控/醫療電源的設計充滿熱忱，歡迎加入我們的團隊，我們共同攜手創造電源的無限可能!！ 【職務說明】 1.電源產品機構設計與結構評估、分析檢視、材料選用、BOM表建立。 2.新機種開發、圖面維護、文件填寫與報告製作 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

1.傳統加工母機操作 2.模具組立研磨保養 3.能獨立作業者佳 4.有連續沖模1年以上經驗者佳 5.有模治具設計經驗者優先錄取

1.傳統加工母機操作 2.模具組立研磨保養 3.能獨立作業者佳 4.有連續沖模1年以上經驗者佳 5.有模治具設計經驗者優先錄取

1.操作和維護鋼鐵沖床機械進行精密加工 2.設定和調整機器參數以達最佳加工效果 3.根據設計圖紙執行鋼材沖壓加工 4.進行模具安裝、更換與修護作業 5.量測產品並檢驗成品是否符合品質標準 6.執行設備定期檢查及基本故障排除 7.遵守安全操作規範以確保作業環境安全

1.定期報告銷售進度及市場佔有率。 2.掌握產品設計時程及產量狀況。 3.參與企劃，協調行銷活動（如：展覽、廣告、會議）。 4.針對客戶提出的合約（交易條件、生產流程、產品要求、售後服務）作初步評估，並在必要時尋求其他部門協助，以即時回應客戶需求。 5.提供報價確認訂單，以準時出貨。

需配合以下輪班時段： 早班：08:00-17:00 中班：17:00-00:30 每月排班輪班，非固定班別。 工作內容： 1. 負責CNC車銑複合式電腦車床的設置與操作，包括機台開機前檢查、刀具準備及對刀座標設定。 2. 定期進行機台巡檢，確保設備正常運作並避免故障。 3. 操作期間進行產品測試及量測，確認加工件符合設計圖面及規格要求。 4. 協助改善製程品質，追蹤並進行相關製程改進計畫。 5. 進行CNC車床的日常清潔與機械設備保養，並排除基本故障問題。 6. 檢視加工數據，記錄操作流程與生產報告，必要時回報使用異常狀況。 7. 與團隊協作完成生產計畫，並參與有關CNC技術的學習與進修。

公司自成立以來，致力於設計與製造半導體及光電生產設備，成為科技產業與傳統產業間的橋樑，將台灣優秀的加工技術運用於半導體產業中。在這裡，我們不僅提供創新的產品，更堅信技術支持每一位團隊成員，攜手改變未來。 主要工作內容： 1. 負責生產設備的操作、監控及維護，確保生產平穩進行。 2. 針對製程異常快速診斷及問題處理，維持產品品質。 3. 監督並執行日常設備保養與預防性維護。 4. 跨部門協作，優化生產流程並提出改善計畫。 5. 精確掌握製造規格，確保每個製程符合技術要求。 6. 整理技術文件，支援公司內部技術需求。 在台灣偉德，你將享有： - 年終獎金、三節禮金及專利研發獎金，為你的努力喝采 - 完善的教育訓練和順暢的升遷管道，成就技術生涯 - 週休二日、特休假期及多元的請假制度，保障生活平衡 - 員工團保、健康檢查及婚喪喜慶補助，無後顧之憂 想與我們一起締造電子零組件製造的未來嗎？快來加入我們，期待你的加入！

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。