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1. 自動化設備維護與管理 負責工廠內熱壓成型機、封口機、包裝機等自動化設備的日常維護、故障排除及保養。 2. 製程參數設定與調整 設定及調整製程參數（如溫度、壓力、速度等），確保產品品質穩定，降低不良率。 3. 自動化專案執行與改善 主導或參與產線自動化改善專案，如產線改造、節能減碳、降低人力成本等。 4. 跨部門溝通與技術支援 與生產、品保、研發等部門密切合作，提供技術支援與問題分析。 5. 文件編寫與紀錄 編寫設備操作手冊、維護紀錄、SOP，建立標準化作業流程。 • 電機、電子、自動控制、機械、機電相關科系畢業 • 有相關產業經驗尤佳 **加分條件** • 有熱壓成型製程經驗 • 具備專案管理或TPM（全面生產維護）經驗 • 有工廠自動化改善、產線規劃經驗

1.參與半導體相關設備的機台組裝與測試作業 2.依工程文件完成零組件安裝、機台調整及基本功能確認 3.協助處理組裝或測試過程中發生的設備異常 4.管理作業所需零組件與物料，確認使用料件正確 5.協助工程團隊改善設備組裝方式及現場作業流程 6.執行組裝相關紀錄及日常工作區域管理

有內外圓磨床/轉台磨床/立式磨床機構設計5年以上經驗 熟CAD、 Solidworks等繪圖軟體。 1.研究、設計、評估、安裝及維護機械設備、系統與程序，以符合要求 2.機械產品開發與驗證 3.依製程需求，作設備改善或解決生產問題，並提供技術訊息　4.圖面建檔與維護

Scope of Position This role is responsible for developing advanced measurement, inspection, and automation systems that support process development, product characterization, and quality assurance. Projects include the design, development, deployment, and integration of hardware and software solutions for early-stage development, pilot operations, and high-volume manufacturing. The role also supports cost reduction, process improvement, technology transfer, and capacity expansion initiatives. Day-to-Day Responsibilities •Design and develop instrumentation, optical measurement systems, automated optical inspection (AOI) systems, and laser-based systems for products such as glass, fiber optics, lenses, display technologies, and imaging devices. Develop and integrate new measurement and inspection technologies into manufacturing environments. •Analyze test results and communicate technical findings, project status, and recommendations to team members, stakeholders, and leadership. •Collaborate with cross-functional teams to solve complex technical challenges related to metrology, optics, automation, and system integration. •Transfer newly developed technologies to manufacturing and equipment owners, provide remote or on-site system support, and prepare supporting technical documentation. •Work with external suppliers and system integrators to design, build, install, and qualify system components or complete solutions. 【Required Skills】 •Strong knowledge of optical and non-optical sensing technologies, including cameras, laser sensors, ultrasonic sensors, vibrometers, and interferometers, etc. •Understanding of quality systems, measurement system analysis (MSA), and statistical/data analysis tools such as Minitab or JMP. 大學以上學歷，機械工程、電機工程、自動化、資訊工程、光學工程或相關科系 具備三年以上相關經驗 【薪資福利】 *年薪：100萬以上 (依學經歷核薪) *福利:勞健保/勞退提撥/免費團保/餐費補助 *享三節禮品/尾牙聚餐/新進員工勞工體檢補助/免費年度健檢/年度流感疫苗補助 【此職缺為派遣職，長期職務，合約一年一簽，視工作狀況延約】

負責工程專案的整體開發與整合，主要針對先進量測與自動化檢測系統（如 AOI 自動光學檢測）的設計與開發。 此角色需要結合機械、電機與資訊工程等跨領域技能，並負責以下工作： •利用影像處理工具、機器視覺技術與自動化設備，整合複雜的系統功能。 •與團隊成員與專案負責人溝通測試結果與專案進度 •專注於影像處理、機器學習與機器視覺程式開發，並將新技術應用到開發與生產流程中 •將新技術轉移給設備/製程單位，提供遠端系統支援，並撰寫系統文件與操作手冊 •需能配合國內外出差（依專案需求，最多可能到75％時間在外地） 【學歷要求】 大學以上學歷 資訊工程、電機工程、機械、控制、自動化或其他相關領域 【必備技能】 • 精通 AOI 技術與影像處理 • 熟悉 Python、C++ 或 C# 程式語言 • 熟悉 Halcon、MIL 或其他機器視覺工具 • 具有 5 年以上 AOI 或機器視覺相關經驗(自動化設備領域尤佳) 【薪資福利】 *月薪$100,000~$120,000 (依學經歷核薪) *福利:勞健保/勞退提撥/免費團保/餐費補助 *享三節禮品/尾牙聚餐/新進員工勞工體檢補助/免費年度健檢/年度流感疫苗補助 【此職缺為派遣職，長期職務，合約一年一簽，視工作狀況延約】

📍工作時間： 07:30~16:00 14:30~23:00 23:00~07:30 輪班制 📍休假： 排休 📍工作地點： 內湖區瑞光路 📍工作內容： 1.網路及基礎設備監控 2.客訴處理、文件資料處理 3.網路及基礎設備異常通報 4.機房客戶服務 5.機房基礎設施巡檢 📍薪資福利： 34,000~40,000(依學經歷核薪，有經驗薪資可再提高) 另有中、夜班津貼 年節禮盒(中秋、端午) 學歷: 1.大學以上畢業 2.科系:無科系限制，若為電子/電機/通訊/資訊/資工/機械/物理..等相關(理工)科系佳 3.可接受延畢(但需要大學以上畢業證書) 技能: 1.熟悉Office軟體操作 2.中/英文打字40字/分含以上(有認證尤佳) 3.熟悉電腦基本維護 ⚠此職缺為1111長期派遣職缺 ⚠非短期約聘，短期勿試

🌸意者，請截圖，找楊小姐詢問🌸 👉👉 👉 Line ID: @bia2554i 👉👉或撥0980-021-111 ✅工作內容 ★ 需具相關工作經驗 2 年以上，工作以設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 可接受出差安排(高雄/新竹/台南)，一次約5~8天。 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 🎉上班時間：09:00-18:00(午休一小時) 🎄薪資：40000/月起 休假制度：周休二日 《福利與條件》 1.雙年終-年終節金+年中獎金 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 3.公司聚餐尾牙 4. 出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔，另給予出差津貼300/日。

✅工作內容 ★ 無經驗可，工作以半導體設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 可接受出差安排(高雄/新竹/台南)，一次約5~8天。 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 🎉上班時間：09:00-18:00(午休一小時) 🎄薪資：32000~35000/月起 (不含加班費及出差津貼) 休假制度：周休二日 《福利與條件》 1.雙年終-年終節金+年中獎金 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 3.公司聚餐尾牙 4.外縣市出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔，另給予出差津貼300/日。

機構開發設計理級主管能外派 一、需求條件 l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 l 具ODM, OEM 經驗 l 具10人以上團體領導經驗 二、工作內容 l 與客戶合作並領導手機機構設計 l 協助模具開發及量產 l 部門級事務統整 l 設計規範制定 l 人力培養 註：管理幅度約25人左右

1. Over 10 years work experiences in IT industry(加工製造產業) automation field. 2. Familiar with robot design and development 3. 5 years management experience,can design and develop a cross sites automation plan 4. Bachelor and above degree 5. Major in Automation engineering or EE, Mechanical