轉職熱搜工作

1.客戶新設備評估作業，規格與需求澄清，與設備開發作業。 2.設備BOM、圖面與標準建立。 3.開發設備量產導入，變更作業與產線組裝、測試問題處理。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.2D/3D圖面修改與設計能力 2.略懂機械基礎加工 3.試車、保養與維修，並進行故障排除與追蹤處理 4.協助完成主管交辦事項

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

※具市場競爭力的薪資制度 ※優於勞基法的特別休假，加入即享12天特休 ※外商的優渥福利制度 ※各式福委會補助與活動 1.負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 2.檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 3.依據樣品與BOM表，核對各零件位置與極性是否正確。 4.檢驗基板之零件是否有空焊、短路、缺件、反向等問題，並用箭頭標籤標示不良位置。 5.加強檢驗IC、晶體、電容、LED等有極性之零件。 ＊職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班＊

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.AS文件維護與整理 2.鼎新ERP及SFT操作 3.執行工程師交辦事項 4.圖資管理 5.學習並協助使用電腦繪圖軟體 (會AUTO CAD基礎即可)

工作內容 1.新產品製程規劃與開發時程管理。 2.工裝、模具、治具設計與2D / 3D圖面製作。 3.新產品試作與首件驗證。 4.製程成本評估與改善。 5.製程異常問題分析與改善。 6.製造圖面建立與技術文件管理。 需求條件 1.大學以上學歷（機械工程、材料工程、工業工程相關科系佳）。 2.熟悉 CAD 軟體（AutoCAD / SolidWorks / Inventor 等）。 3.具基本機械製圖能力。 4.具製程改善或產品開發概念。 5.無經驗可，有相關經驗者佳。

我們是專注於食品製造與加工的專業公司，致力於為市場提供高品質的乳製品與其他相關食品。我們的主要服務對象包括烘焙業者、連鎖餐飲品牌及零售消費者，成為他們信賴的合作夥伴。 工作內容： 1. 負責起司乾酪等乳製品生產工作的流程準備與操作。 2. 協助進行生產線的供料、備料及餘料的記錄與盤點，確保生產物料完整性。 3. 操作各類生產設備，完成產品製造及組合。 4. 執行乳製品的退凍程序，遵循相關標準作業流程。 5. 落實生產結束後的廠區環境清潔與機器設備日常保養，確保衛生與生產安全。 6. 協助處理合理的工作調度，並配合加班需求。 7. 熟悉食品衛生與安全規範，定期監控並維護生產環境。 8. 支援生產現場的其他相關事務及須臾調整。 注意事項： *須具備能攜搬重物的能力（15公斤起），並能接受長時間站立與低溫工作環境（約攝氏16度）。 *公司中午無供餐，員工可選擇外食、訂便當或自帶餐點(提供冰箱及微波爐使用)。 歡迎您加入我們的團隊，與我們共同致力於食品品質與創新，為市場帶來更加美味安全的食品，期待您的加入！

一、應徵條件: 1. 具碩士學位（含）以上者，電機、電子、機械、資工等科系畢業者尤佳。 2. 執行過政府專案計畫或有相關實務工作經驗者尤佳。 二、甄選方式： 書面審查後參加面試。 三、工作技能： 具以下任一或多項技能者尤佳: PyTorch、Tensorflow、C#、Unity、C/C++(Arduino)、Matlab、電路、訊號處理、機構設計等 四、工作內容: 1. 協助與產業進行技術服務與產學合作案。 2. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 其他交辦事項。 五、工作期程：自應聘日起至2027/01/31，之後視計畫是否延續而定。 六、工作時間：週一至週五每日工作時數8小時 (彈性上班時間為8時至9時、彈性下班時間為17時至18時) 七、工作待遇：面議。 八、工作地點：國立臺灣大學機械系館 九、管理責任：不需要負擔管理責任 十、休假制度與福利項目：按國科會專案計畫規定 十一、應備文件： 1. 履歷表（格式不拘，內含自傳） 2. 學經歷證明影本 3. email寄送至 marketingme777@gmail.com，信件主旨請註明「應徵專任研究助理」。初審合格者，擇優通知面談。未獲通知者亦不退件。 十二、聯絡人： 聯 絡 人　朱小姐　 電子郵件　marketingme777@gmail.com　

平台工程師與軟體開發工程師 部門願景 量產整合與測試技術創新部正引領大型硬體驗證的數位轉型。我們正跨越傳統的手動測試，邁向一個由 AI 驅動編排 (Orchestration)、自動化數據湖 (Data Lake) 以及 AIOps 組成的先進領域。我們正在尋找具備前瞻性的平台與軟體工程師，共同打造支撐全球生產線的「量產作業系統」，將複雜的硬體測試（L6~L11 + Stress）與現代雲端原生架構完美整合。 ________________________________________ 核心架構與技術深度解析 應徵者將參與構建一個具備高度擴展性與智能化的多層次生態系統： • 統一管理控制台與驗證營運中心 (Unified Management Console & VOC)： 設計並開發集中式的 Web 監控中心，取代碎片化的在地端介面。這包含建置實時遙測面板與遠端干預工具，以監控全球生產線的運行健康度。 • 調度器與測試框架 (Orchestrator & Test Frameworks)： 開發系統的核心「大腦」。您將構建能夠處理高風險硬體測試序列、具備錯誤恢復能力、且能跨產品線運行的硬體抽象化測試架構。 • AIOps 與 AI 腳手架 (AIOps & AI Scaffolding)： 部門最前沿的技術布局。我們利用大型語言模型 (LLM) 與機器學習實現測試程式碼自動生成 (Scaffolding)，並透過 AIOps 進行預測性分析，在生產問題發生前即完成識別。 • 數據湖與報告伺服器 (Data Lake & Report Server)： 管理每日數 TB 的驗證數據生命週期。我們利用 MinIO、PostgreSQL 與 Redis 確保數據點皆能被索引、檢索，並供下游分析系統調用。 • CI/CD 與中央版本控制： 落實「基礎設施即程式碼 (IaC)」規範。我們維持嚴謹的 DevOps 流水線，在測試腳本進入實際生產線前，先於虛擬環境進行自動化驗證。 ________________________________________ 開放職缺 1. 平台工程師 Platform Engineer (Junior to Senior) 技術焦點：系統服務基礎架構的核心。 • 核心職責： o 設計與維護基於 Kubernetes (K8s) 與 Docker 的高可用性集群。 o 針對 Data Lake 架構（PostgreSQL, MinIO）進行高併發讀寫性能優化。 o 導入全棧可觀測性方案（Prometheus, Grafana Loki, ELK stack）。 o 自動化內部部署流程 (CI/CD) 並管理中央版本控制系統的完整性。 • 關鍵技術： Linux, K8s, 容器化技術, Redis, PostgreSQL, Git, SRE 維運思維。 2. 軟體開發工程師 Software Engineer (Junior to Senior) 技術焦點：自動化邏輯與 AI 應用整合。 • 核心職責： o 使用 Python 開發核心 Orchestrator 引擎，管理複雜的測試工作流 (L6/L10/Stress)。 o 為驗證營運中心開發功能性 UI 與報告模組（例如 FastAPI, Streamlit 或 React）。 o 實踐 AI-Native 開發流程，利用 GitHub Copilot/LLMs 加速開發效率與自動化腳本生成。 o 與硬體團隊協作，將底層測試協議封裝為高層級的軟體框架。 • 關鍵技術： Python (AsyncIO), Bash, RESTful APIs, SQL, 前端開發框架（基礎至中級）。 ________________________________________ 基本要求 • AI 原生工作流： 必須精通 AI 輔助開發工具（如 VS Code + GitHub Copilot/Cursor）。我們重視能透過 AI 倍增產出效率的工程師。 • 成長型思維： 具備跨足軟體工程與硬體製造交叉領域的熱忱。 • 語言能力： 具備技術英文閱讀能力與流利的中文溝通。 我們提供什麼？ • 在指標性上市公司中，從零開始參與具高度影響力系統架構的機會。 • 接觸現代化技術棧（K8s, AIOps, Data Lakes）應用於真實物理產品的實踐環境。 • 一個崇尚「自動化取代人工」、「創新重於慣性」的工程文化。