轉職熱搜工作

參與5G/6G/WiFi通訊與感知定位技術開發，工作內容包含以下: 1. 研發與實作 5G / Wi-Fi 定位與感知演算法，涵蓋 AI-based 與傳統方法。 2. 進行定位演算法之效能評估、模擬驗證與結果分析。 3. 執行 5G / 6G / Wi-Fi 通訊與感知定位應用系統之軟體開發與整合。 4. 研讀並解析 3GPP、IEEE 與 O-RAN 通訊規範，轉化為可實作之技術方案。

1. 實車測試執行與紀錄：支援電動巴士實車耐久測試與安審測試的現地作業。協助進行測試儀器設備架設、動態數據擷取、測試日誌記錄與初步數據整理。 2. 支援底盤上電測試：在工程師指導下，協助電巴底盤上電測試過程中的基礎電壓/電流量測、線束走線檢查與除錯輔助。 3. 電控部品文件與流程協助：協助整理電系供應商的規格資料，並紀錄現場測試流程，確保測試過程符合規範且數據具備可追溯性。

1.資料庫架構與規範建立：協助規劃與建置部門新研發資料庫，制定標準化的「檔案命名規則」、「目錄分類邏輯」、「版本控制流程」以及「分級存取權限機制」。 2. 歷史研發資料盤點與歸檔：收集並梳理部門過往的研發計畫資料，將非結構化資料進行清洗、分類與標籤化。 3. 檢索與引用系統優化：建立直觀的檢索索引或知識目錄，確保工程師在編寫 WCM (產品工況功能矩陣) 或進行 AI 降階模型訓練時，能快速且精準地撈取所需的歷史數據與參考文獻。

1. 國家級振動與聲量校正系統之維運、技術精進及量測能力建置。 2. 振動及聲學量測技術研發，推動產業應用與技術服務。 3. 執行產業委託專案/科專計畫，負責技術開發及成果彙整。 4. 應用訊號處理、數據分析及人工智慧技術，發展先進量測技術。

一、進廠實地考察 1. 瞭解國內藥廠生產流程，包含固體製劑、原料藥 API、高分子微球及無菌製程等。 2. 分析各階段設備運作及品質控管方式，掌握整體製造過程。 二、資料蒐集與分析 1. 收集製程相關數據，如機台參數、環境參數、光譜原始訊號及批次紀錄等。 2. 進行資料前處理與清洗，確保數據品質完備。 3. 利用統計方法和機器學習工具，如深度學習模型，建立製程監控系統，包含粒徑預測、成分濃度預測及CQA/CMA關聯性分析等功能。 三、光譜分析技術應用 1. 掌握光譜分析技術，如Raman、NIR、FTIR等。 2. 開發多元訊號處理與化學計量模型，提升製程優化效能。 3. 結合光譜數據及製程參數，實現對產品品質的線上監測。 四、客製化 AI 模組開發 1. 與客戶共同討論並定義 AI 模組與 PAT 系統規格。 2. 根據藥廠需求設計與開發專屬 AI 解決方案，涵蓋從原料進料到成品出廠的全程製程監控與優化。 3. 透過技術文件撰寫、驗證報告編纂及規格書製作，確保系統順利移轉予藥廠客戶。 五、專案執行與維護 1. 落實所開發 AI 模組於真實產線環境中，並評估其效能。 2. 根據生產狀況及品質數據，提供持續性的製程優化建議。 3. 提供技術支援與維護服務，確保系統穩定運行。 六、成果分享與合作 1. 與客戶共同舉辦成果發表會，分享 AI 技術在製藥產業的應用效益。 2. 協助促進國內外藥廠合作，分享經驗與知識，共創雙贏局面。

誠摯招募熱流／電子散熱專家加入團隊！我們致力於打造國內最完整之熱流與電子散熱技術研發能量，研發領域涵蓋熱流與流體機械整合、高功率設備冷卻系統、高效 CFD 雲端運算架構，以及資料中心液冷系統應用推廣，歡迎對前瞻散熱技術與能源應用有熱忱的人才共同投入研發創新 工作內容： 1. 規劃散熱測試系統 2 .協助建置散熱測試實驗室 3 .執行散熱技術開發計畫

1. 散熱模組結構測試與導熱測試及分析 2. 散熱模組應用及測試分析 3. 協助散熱模組設計製作與樣品組裝並負責測試分析與改善 *須長期出差

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

工業技術研究院量測中心智慧檢測儀器與計量研究室招募一位光學AOI研發工程師，主要職責如下： 1. 負責半導體後段光學2D+3D量測儀器的研究、模擬、開發及校正，確保光學儀器性能符合要求。 2. 參與專案研究，為客戶提供定制化解決方案，提高產品品質及效率。 3. 協助部門光學探頭測試、驗證及改版，確保產品符合目前產業需求。 4. 積極參與團隊執行任務並協助計畫主持人完成光路架設、實驗測試，並探討新技術、新產品及創新應用，提升技術創新能力，為部門發展貢獻力量。 5. 具備有AOI相關經驗為佳，像是瑕疵檢測、白光干涉、共焦、三角法、疊紋法、波前相位、螢光顯微鏡等方法，於面試時提出執行或架設過AOI的經驗。 6. 非必要條件，若有熟悉光學模擬軟體ZEMAX或機構設計軟體Solidwork則為加分條件，若有則於面試提出相關設計經驗。