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1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

1.室內裝修或營造工程相關實務經驗3年以上。 2.熟悉機電類(含電力、消防、給水、污排水等)工程為佳。 3.工程發包、採購、詢價、履約、品管、內部行政流程等相關實務經驗2年以上

1.負責CNC銑床程式編寫與樣品打樣。 2.CNC銑床機台操作，能獨立作業。 3.熟UG/NX或Mastercam軟體操作。 4.具識圖能力 5.主管交辦事項

壹、聘任資格 一、大學或研究所畢業。 二、CNC相關工作經驗（有相關證照尤佳）。 貳、工作內容 一、電腦輔助加工、工場實習（CNC車床為主）與其他相關實作課程輔助教學 二、機器設備維護與保養 三、消防（防火管理人為主）與環安衛等相關事務 四、其他交辦事項 參、特質能力 一、具團隊合作與溝通協調能力 二、重視品德與認真負責的態度 三、具備細心、耐心、積極主動與服務熱忱 四、電腦文書處理能力 肆、薪資待遇 依據本校約用研究技術人員薪級表規定 第一年起薪 碩士級NT42，201　學士級NT$36，291 （依年資可提敍，最多五級； 碩士級NT46，930　學士級NT$40，428） 伍、檢具文件 一、臺大校聘人員履歷表（https://reurl.cc/2QG41m ） 二、最高學歷畢業證書影本或學歷證明。 三、身分證正反面影本。 四、經歷證明與專業證照之證明影本。 五、具身心障礙手冊者請附手冊影本。（非必要）【依身心障礙者權益保障法進用名額】 六、其他有利審查之資料。 陸、應徵方式 （收件期限:即日起至2026年8月31日止） （隨到隨審，額滿即截止） 　　請將應檢具文件以電子郵件寄送至hunagyiteng@ntu.edu.tw信箱或郵寄紙本至10617台北市羅斯福路四段一號機械系館216室「國立臺灣大學機械系實習工場黃先生收」（上面註明應徵校聘技術人員） 柒、徵選通知及內容 一、經資格審查符合條件者將通知徵選，不合者恕不另行通知亦不退件。 二、徵選分為3部分，如下： 　　　　（一）筆試-機械製造，CNC程式（銑床或車床乙級檢定擇一） 　　　　（二）面試 　　　　（三）機械加工實作（需筆試與面試平均成績達70分以上者）-丙級機械加工技能檢定實作 捌、聯絡方式 聯絡人：黃先生 聯絡電話：02-33669934 電子郵件：hunagyiteng@ntu.edu.tw　

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19766&source=1111&tags=AP5MAE+2026_1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。台積公司為534 個客戶提供服務，生產12,682 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎？ 你想要突破半導體機台量產技術的極限，並持續挑戰未來科技的無限可能嗎？ 〝儲備模組副工程師〝就是最適合你的位置，你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養，與公司一起成長，共同突破機台的生產極限，成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才！ 儲備模組副工程師職位，旨在培育未來的工程專業人才。您將參與至多十二個月的全面性訓練課程，當通過考核展現您的技術能力與問題解決能力後，您將正式成為模組副工程師。在訓練期間，您將接受全面性的技術課程與實務操作，並參加相關考核，包括技術測試及工作績效評估。若考核結果未完全符合要求，公司將提供額外指導與學習資源，並安排您進入績效改善計畫，協助您提升技能並發揮潛力。若最終未達成預期目標，公司將與您討論職涯規劃的下一步安排。 儲備模組副工程師職位旨在培育工程專業人才。您將接受至多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任模組副工程師。若考核未達要求，公司將提供指導與進行績效改善計畫，幫助您提升技能。如最終未達目標，公司將與您共同商討下一步職涯規劃。 工作內容 1. 負責半導體封裝產品線機台設備維修及保養 2. 管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理 3. 設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性 4. 依公司需求需配合日、夜/假日班輪值(約每四週輪值一次大夜班，一次輪值六天)，實際安排將依工作需求及培訓進度調整 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.專科以上，電機、機械、機電整合、冷凍空調、消防相關科系，具電氣、給排水、消防、弱電、空調系統整體規劃設計檢討能力者； 2.依據契約設計圖繪製現場施工圖並進行各分項工程界面檢討、SEM/CSD套繪及送審； 3.設備、材料及管線之數量清點、核算及請、採購； 4.現場指揮督導工進與物料管控並帶領協力廠商、分包商進行現場施工作業； 5.施工自主檢查、材料進場檢查等各項品質管理作業； 6.施工用材料、設備送審文件之製作彙整與各機電分項系統工程計畫書之撰寫； 7.業主、協力廠商、分包商、材料設備供應商估驗計價資料之製作。

1.自動化、智慧化產業現況分析與技術趨勢追蹤，提供製造業者相關技術升級之應用諮詢。 2.執行機電整合技術輔導計畫，協助業者提升生產製程效能及產品品質、提高競爭力。 3.瞭解產業動態，並針對客戶產業轉型、升級需求，運用製程自動化、智慧製造及AI整合等技術，規劃製程改善及相關應用。

◆正職，非約聘◆ 職業安全衛生管理師 1.建立、修訂及執行專案相關安全衛生政策、計畫、程序書及標準。 2.負責安全衛生系統管理相關業務。 3.執行安全衛生督導及稽核。 4.收集、分析並解釋與職業疾病、災害有關的統計資料。 5.檢視新的機械裝置或設備的計劃與說明書，以確保其符合安全規範。 安全／衛生相關檢驗人員 1.規劃、督導安全衛生設施之檢點與檢查。 2.督導相關人員實施巡查、自駐檢查及作業環測。 3.執行安全衛生制度成效評核。 4.負責施工現場安全衛生查核。 5.負責工地勞安查核。 職業安全衛生管理員 1. 搜集勞工安全衛生案例與法規，並依據企業政策制訂定勞工安全衛生作業計畫。 2. 辦理勞工安全衛生之教育訓練，指導相關部門推行勞工安全衛生作業計畫。 3. 建立勞工安全衛生作業流程、規章及表單或通報系統。 4. 定期或不定期檢查各項機具或環境之勞工安全衛生狀況，並呈報獎懲建議。 5. 處理突發之勞工安全衛生事宜。 6. 教育所屬勞工安全衛生相關知識及技能。

1.AI PC系統散熱設計、風扇控制與噪音管理。 2.系統模擬分析、系統熱區分析、氣流場分析與流道設計。 3.系統散熱模組單體設計規格制訂、性能及可靠度驗證方法設置、issue debug等。 4.系統Thermal & Acoustic測試規劃

業技術研究院綠能所高速流機研究室誠徵資訊系統研發工程師，肩負重要使命。本職主要工作任務如下： 1.負責冷暖空調資訊系統之全生命週期管理，包含系統架構設計、開發、及持續維運 2.協助支援並維護既有冷暖空調資訊系統，支援運算系統模組、資料介面與部署設計等相關技術課題 3.主導多租戶管理架構、前後端混合模式等關鍵技術之研發，以期提升系統彈性與可擴充性 4.整合軟體與硬體資源，打造具備高度可靠性與前瞻性的冷暖空調服務系統