轉職熱搜工作

1. 制定自動化設備軟件應用改進完善計畫 2. 軟件應用工作整體把控 3. 軟件功能測試、現場設備重大問題調試等技術支持 4. 專案前期參與軟件需求分析工作 5. 軟件二次開發應用

1.鋼管製程規劃及管理 2.鋼管進度控管 3.鋼管檢查及記錄 4.鋼管檢驗報告製作 5.與業主及各單位協調溝通 6.環安衛境執行及監督

我們是專業的汽機車維修服務公司，致力於提供高品質的維修解決方案。我們的客戶包括個人車主以及需要精緻車輛保養及故障排除的車隊管理者，專精於歐系車的維修與保養，如Benz、BMW、VW、Audi及Porsche等。 工作內容： 1. 檢查並執行汽車詳細檢查和故障診斷，明確根本原因並提供解決方案。 2. 負責汽車引擎維修與保養，執行各類機械系統的修理作業，包括傳動、制動及懸吊系統。 3. 使用專業診斷工具，進行汽車電子控制系統的檢測、維修及校正。 4. 精準閱讀並應用技術手冊及電路圖，以解析和解決複雜的機電問題。 5. 維護客戶維修記錄，確保檔案的完整性和準確性，提升服務品質。 6. 遵守工業安全標準及維修作業規範，進行每階段的品質測試，確保工作安全與高效。 7. 定期追蹤和掌握全球汽車維修趨勢，學習最新技術以不斷提升專業能力。 8. 特別針對歐系車的特殊需求，執行精細化的技術檢測與專業維修，確保車輛性能最佳化。 歡迎加入我們，成為我們專業維修團隊的一員。如果您對汽車技術有熱情，並希望在歐系車的專業技術領域中持續精進技能，現在就是您的機會！立即投遞履歷，我們期待檢視您的才華並與您攜手共創未來！

崗位職責： 1.核心技術支援 提供液冷、風冷等散熱產品的技術諮詢、應用方案建議及現場問題排解。 2.解決方案開發 協助客戶進行產品選型、系統設計；依據客戶需求參與或規劃客製化散熱解決方案。 3.產品測試驗證 執行產品的功能、性能及可靠性測試，進行故障根因分析，並撰寫測試報告與技術文件。 4.客戶協同與培訓 為客戶及內部銷售團隊提供產品技術培訓；編寫技術手冊、操作指引等文件。 5.市場趨勢分析 蒐集市場動向、競品資訊及技術發展趨勢，並回饋給研發部門以協助產品優化。 6.跨部門溝通協調 作為客戶、銷售與研發（RD）之間的技術橋樑，推動問題解決並確保項目順利交付。 任職資格要求: 1.學歷與專業 學歷：本科及以上學歷 專業：機械設計、熱能工程與動力工程、材料學、電子工程等相關專業背景。 2.工作經驗 年限：三年以上相關領域工作經驗。 領域：具備散熱模組（如 VC／熱管、風冷／液冷）的研發、FAE 或售前技術支持經驗。有伺服器、資料中心、人工智慧或新能源汽車行業經驗者極具優勢。 3.專業技能 技術知識：深刻理解熱傳導原理，熟悉散熱模組結構（風扇、熱管、均溫板、液冷系統）與製造工藝（沖壓、焊接等）。 軟體工具：能使用熱模擬軟體（如 FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等）進行熱性能或結構應力分析；熟練使用 CAD 設計軟體（如 AutoCAD、Creo）。 語言能力：具備中等英文溝通與報告撰寫能力。 4.綜合素養 問題解決：具備優秀的邏輯分析能力，能獨立處理複雜技術問題。 溝通協作：具備出色的溝通協調及跨部門合作能力，能清晰向客戶解釋技術方案，並將客戶需求準確傳達給內部團隊。 客戶導向：具備良好的客戶服務意識，能適應高頻率的客戶拜訪與技術交流。 抗壓與適應：抗壓性強，能適應高強度、快節奏的工作環境。

Aero-engine component repair development & sustainment. 1. New repair development & introduction 2. Development of aero-engine component repair technology 3. Said component repair work flow & instruction design & drafting 4. Fixture & jig for said component repair 5. Technology assessment & support for other departments such as customer-support, operation & quality 6. Others required by the Management. ※ 保障年薪13個月，年終另計，工作待遇將按您所學及相關經驗核敘。 ※ 具航太相關經驗，薪資另議。

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。